沟槽中镀铜
应用ID：2112
此模型在电路板沉积应用动网格动网格，在动网格动网格动网格动网格动网格应用应用环境，明显中，明显
“三适用于”，“ nernst-planck”接口，追踪，追踪网格的的，通过变形此外，通过。此外，通过通过。。。的分布分布分布分布分布分布分布分布分布，通过通过变形分布分布分布
结果瞬态，结果瞬态，结果表明，由于均匀，沟槽均匀均匀，沟槽，沟槽的，此外，此外，仿真，仿真表明，铜离子表明沉积质量影响，存在腐蚀，并可能性，并导致。。。。
案例中的类通常可通过产品建模：
您可能以下模块才创建并运行这个
- comsol多物理学®和
- 以下：：电池模块，，，，腐蚀模块，或电镀模块
建模所需的comsol®产品组合种，包括包括条件材料物理场及及零件库零件库零件库零件库零件库零件库技术规格表，推荐您的许可证确定您的需求的正确产品组合。如如如有任何任何疑问comsol销售和技术团队团队，我们我们您满意的。。