半无限壁中热湿传递
应用ID：39001
15026：2007 a a中的基准案例“热湿”接口。
案例中的类通常可通过产品建模：
您可能以下模块才创建并运行这个
- comsol多物理学®和
- 以下：：传热模块，或多孔介质流模块
建模所需的comsol®产品组合种，包括包括条件材料物理场及及零件库零件库零件库零件库零件库零件库技术规格表，推荐您的许可证确定您的需求的正确产品组合。如如如有任何任何疑问comsol销售和技术团队团队，我们我们您满意的。。
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