产品：ECAD导入模块
ECAD导入模块
将ECAD文件导入comsol多物理学®使用ECAD进口模块
平面变压器的布局已从ECAD文件导入并转换为3D几何模型。显示的是其表面上的电势。
模拟电子组件
MEMS设备，集成电路（ICS或芯片）和印刷电路板（PCB）的开发在预测设备特性和性能方面甚至在制造原型之前都需要越来越高的准确性。较小的组件大小需求模拟，这些模拟包含了几种物理现象的相互作用。使用ECAD导入模块，您可以将ECAD文件导入COMSOL多物理，并将2D布局转换为适合仿真的3D几何。这打开了一个模拟世界，包括这些组件和设备的电磁，热和结构行为。
将ECAD格式导入comsol多物理学
用于传输ECAD数据的格式包含构成设备的每一层的布局，无论是芯片还是PCB。ECAD导入模块将识别这些布局上的几何形状，并构建平面几何学对象，这些对象可以根据文件中发现或导入期间提供的层堆叠信息来挤出。对于MEMS和IC仿真需求，ECAD导入模块支持GDSII格式。对于开发PCB，IPC-2581和ODB ++。
处理导入的ECAD文件
根据文件格式，导入功能提供了配置应用于几何构建的单元或网的选项。您还可以排除层，编辑层厚度和高程，确定在最终几何形状中应如何表示粘结线，甚至还要微调参数以识别ARC。对于更快的导入过程设置，可以从文本文件加载图层配置信息。为了进一步缩短设置仿真所花费的时间，您可以配置导入以自动为每一层创建选择。当您将物理设置分配给域和边界时，这些选择将可用。
可以使用COMSOL多物理学中的可用功能进一步修改由ECAD布局构建的3D几何对象。当与CAD进口模块，设计模块或Livelink™产品之一结合使用时，可以将3D几何形状导出到IGES，步骤，ACIS乐动体育app无法登录®或寄生虫®文件格式用于其他软件。
Parasolid是西门子产品生命周期管理软件公司或其在美国和其他国家 /地区的子公司的注册商标。ACI是空间公司的注册商标。
根据ODB ++解决方案开发伙伴关系一般条款和条件（http://www.odb-sa.com/），Mentor Graphics Corporation提供了对ODB ++格式实施的支持。
ECAD导入模块
产品功能
- 进口集成电路（IC）和印刷电路板（PCB）设计用于分析使用COMSOL多物理学
- 关闭选定层的进口
- 层厚度可以从文件中读取或指定，以自动挤出导入期间的图层
- 在导入的GDS布局中自动识别弧线和直线
- 选择要从GDS文件导入的单元格
- 关闭从
IPC-2581和ODB ++文件 - 导入IPC-2581和ODB ++文件时，自动避免导入板边界之外的对象
- 导入期间自动删除内部边缘
- 生成要在后续几何操作和模型设置中使用的层选择
- 基于ODB ++和IPC-2581文件中的电网生成模型设置的选择
支持文件导入格式
| 文件格式 | 扩大 | 进口 | 出口 |
|---|---|---|---|
| IPC-2581 | .cvg，.xml | 是的 | 不 |
| GDSII | .gds | 是的 | 不 |
| ODB ++ | .zip，.tar，.tgz，.tar.gz | 是的 | 不 |
每个业务和每个模拟都需要不同。
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