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RF模块

通过多物理模拟增强电路性能

Comsol提供了最新的工具,以支持从事5G,物联网,汽车雷达和卫星通信的Microwave和RF工程师。

马萨诸塞州伯灵顿(2019年6月3日) - Comsol很高兴宣布其ComsolMultiphysics®软件的最新进展,以支持Microwave和RF工程师,从事5G,IoT,Automotive Radars和Satellite Communications的工作。使用这些工具,设计人员可以对不同的PCB材料进行建模,并研究它们如何影响微波和毫米波电路的性能。2019年国际微波研讨会(IMS)将引入一些指导设计师的申请示例。

Comsol的RF模块技术产品经理Jiyoun Munn说:“我们特别兴奋地展示了如何设置和运行模拟来设计和评估接地的Coplanar WaveGuide(GCPW)系列。”“连接器和低损耗材料是所有电子设备和系统中的关键组件。它们的可靠性对于传输和接收信息的电路至关重要。”

使用模拟在设计中实现低插入损失和可靠的电路性能,需要选择准确的材料属性,例如相对介电常数和切线,同时还考虑计算机模型中的表面粗糙度效应。

*使用ComsolMultiphysics®软件创建的边缘发射连接器(S)接地Coplanar波导(GCPW)电路。电场标准以DB量表可视化。*

信号微波炉的联合创始人比尔·罗萨斯(Bill Rosas)解释说:“随着频率的增加,保持阻抗变得更加复杂,因为可以放大几何形状或所选材料产生的小怪癖。”“模拟使我们能够确保这些关键的RF基础架构已针对5G通信进行了优化。”

设计准备5G,物联网,汽车雷达和卫星通信的组件将需要多物理模型。使用COMSOL多物理微波和RF设计人员可以将电磁模拟与传热,结构力学,流体流和其他物理现象相结合,从而使它们可以代表现实世界中发生的耦合物理效应。这意味着能够准确调查设计并完全受益于虚拟原型制作功能多物理仿真提供。

要了解有关COMSOL多物理学及其RF模块访问的更多信息://www.dvdachetez.com/rf-module

要安排与IMS Comsol RF模块技术产品经理Jiyoun Munn的采访,请与Natalia Switala联系,natalia.switala@comsol.com

关于comsol

comsol是针对技术企业,研究实验室和大学的产品设计和研究的仿真软件的全球提供商。它的ComsolMultiphysics®产品是一个集成的软件环境,用于创建基于物理的模型和仿真应用程序。特定的优势是其考虑耦合或多物理现象的能力。附加产品扩展了乐动体育app无法登录电磁,结构,声学,流体流,传热和化学应用的模拟平台。接口工具可以将COMSOLMultiphysics®模拟与CAE市场上的所有主要技术计算和CAD工具的集成。仿真专家依靠Comsol Compiler™和Comsol Server™将应用程序部署到其设计团队,制造部门,测试实验室和全球的客户。Comsol成立于1986年,在全球范围内拥有19个办事处,并通过分销商网络扩展了其范围。

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