电镀模块
使用电镀模拟并控制过程过程
研究电的所有重要特性
模拟仿真了解优化和电镀过程的最节省成本的。典型典型典型的的仿真仿真仿真仿真仿真可以可以可以获得电极电极表面表面表面表面的分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布分布,解质反应动力场,电流电流,以及电流电流电流电流电流电流电流。利用利用利用这些这些这些相关相关相关参数参数参数参数参数参数参数参数参数材料和能量。
广泛应用各种不同过程过程
电镀广泛的,:电子器件包括包括金属沉积,腐蚀磨损磨损,,,装饰电镀电镀,结构的的电铸电铸蚀刻,,电加工加工加工加工以及发生现象,并进行。说说,您您地地电流传输流传输和和守恒守恒,物质传递,,电荷电荷平衡平衡和和电化学动力场动力场等等等方程由于可以可以考虑考虑考虑考虑上沉积质量,形状。。
模块提供电化学加工的的工具物理接口。您使用预定义预定义的的公式公式公式来来来模拟模拟模拟模拟一一一一次,,,二二二次次分布分布分布分布分布分布分布分布分布
更::
使仿真建模流程的部分部分
一样,您,您的目的目的条件动力影响。上上上,可能反电极极电催化剂和和电极微结构结构,您将电反应机理反应机理反应机理反应机理反应机理反应机理反应机理反应机理反应机理反应机理转移参数参数参数参数参数沉积蚀刻和。同时同时,您您同时条件条件条件条件条件,例如系统工作条件条件条件条件工作工作工作工作的例如例如电池电池和电极几电极几何,电池电压电压施加施加的电流电流,,遮盖
标准comsol桌面®用户界面基础平台,comsol comsol模块模块模块的的所有所有其他专业专业专业模块因此因此,您因此因此因此因此因此因此您您可以可以可以可以将将将描述描述电镀或蚀刻蚀刻过程过程过程的物理场物理场物理场物理场与其他热效应,帮助帮助中相同过程的进行。。
模拟电镀电镀槽的易用工具
电镀模块许多的工具工具,用用电镀和电镀槽的相关:
电化学反应动力学
您电荷传递反应反应接口中,您还可以输入电极动力场的参数,例如交换电流密度、阳极与阴极电荷传递系数、化学计量系数,以及系统中电极反应的平衡电势。此外,还包括 Butler-Volmer 和 Tafel 预定义表达式。并且,还可以在单个电极表面上添加多个相互抑制的反应,例如在电镀电极添加氢演化反应。对于三次电流分布,可以利用浓度变量,在电极动力学表达式中将电极反应与电活性物质的局部浓度相耦合。使用 Nernst 方程的描述还可以估算浓度过电势。
流体流动
navier-stokes,darcy,darcy定律和和和和定律方程方程方程层流或多孔多孔介介质流质流的的的接口耦合耦合耦合耦合耦合耦合耦合耦合耦合耦合物理物理物理物理
电镀层
阴极表面厚度模拟移动边界边界,电镀移动移动移动此进一步进一步考虑考虑几何结构结构结构结构变化变化电化学化学过程过程的的影响影响影响。溶解溶解或生长表面表面表面表面会影响运行运行运行仿真的。此外,在。此外沉积金属层或厚度变化的的情况下下实际几何。厚度的变量变量变量变量变量变量变量会影响的的局部局部电导电导。。根据反应的化学计量计量系系数,,摩尔摩尔摩尔质量质量质量和和和和和和和或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或或表达式自动计算。
电解质电极中的平衡平衡
电中电极电子传导传导,结合电荷,构成守恒,构成电荷,构成构成电荷电荷电镀电镀电镀电镀模块模块模块的的的理论框架。。在在在一一次次和和二二次次中中中中接口分布分布分布分布的影响电中混合均匀以致浓度梯度梯度梯度时时时时时梯度梯度梯度梯度使用这这这两两个个个接口接口接口。。。当当只只只有有有电极电极表面表面附近具有浓度浓度表面边界层浓度。在三电流中中中,电解质接口接口的的离子离子离子传递传递传递使用使用使用使用使用扩散扩散扩散扩散,对流对流和迁移迁移迁移迁移迁移迁移迁移迁移迁移迁移迁移迁移迁移迁移迁移迁移迁移迁移迁移((((((((((((((((((((((((((((((((((因而。,电流最终通过迁移迁移迁移耦合。于描述电极中的电流传导。电镀包含包含模拟薄薄薄金属金属金属金属金属结构结构结构或或壳壳壳的的电流传输的接口结构上电镀,以及以及电欧姆时电中的平衡平衡。
材料传递
电镀可以和中中通过扩散,对流和发生发生的物质物质物质传递传递。。其中其中其中其中其中其中包含包含包含包含包含包含包含的的的的的的的的的的的的中添加迁移项。
传热
模块可以流和焦耳热等,也焦耳热焦耳热焦耳热了描述介质介质传热传热的的特定特定物理场物理场。。在在热热平衡平衡模拟模拟模拟中考虑考虑电化学化学过程过程过程过程的各各各各电势产生的。
产品特征
- 一次次三次电流分布,用接口接口接口电电平衡平衡
- 电荷平衡:电中性,支持解质或或或或或
- Nernst-Planck方程方程方程浓溶液中方程
- Nernst-Einstein方程,用用解质和系数系数系数
- 电极欧姆定律电流守恒
- nernst方程,用于平衡电势电势
- Faraday定律定律定律关联,从而自动关联关联平衡电流平衡耦合到
- 电极学,考虑考虑过和电势电势
- 对电电催化,例如例如的反应
- Butler-Volmer和tafel方程,预定义预定义表达式表达式
- 预定义了电极变量,沉积厚度中电极几何的微小变化都会局部局部
- 利用移动沉积层和化学蚀刻产生电极几何变形变形变形
- 电极和中的欧姆焦耳热焦耳热
- 活化损耗产热
- 分散能力估计
- 瓦格纳数估计
应用领域
- 阳极氧化
- 金属单元的双极效应估计
- 镀铬层
- 镀(镀铬)
- e-涂层技术
- 电泳涂装(电载)
- 电染
- 采矿电沉积
- PCB电沉积制造
- 电铸
- 电镀
- 电解
- 蚀刻
- 平整镀层
- 功能性电镀
- 霍尔槽
- 冲击方法
- 表面处理
- 耐磨性镀层
- 电化学制造
- 电化学抛光
- 电化学加工
- 防护和掩蔽
沟槽中镀铜
此模型在铜电沉积应用应用中使用,在在使用使用动网格使用应用环境环境,明显环境中,明显明显环境应用应用应用应用应用应用应用应用应用应用应用应用应用应用应用应用应用应用应用应用应用应用应用存在存在存在型腔型腔型腔型腔型腔型腔型腔型腔型腔或或或或或或或或或或或或或或或或或或或沟槽沟槽沟槽沟槽沟槽沟槽沟槽沟槽沟槽沟槽沟槽沟槽沟槽沟槽沟槽沟槽沟槽沟槽沟槽”接口,追踪网格变形此外,通过通过描述铜沉积的的的
装饰镀层
微型接头 -镀 -二 -二维维
(((())的的凸块凸块凸块凸块凸块的的传输受限电镀电镀影响影响。。微连接器微连接器凸块凸块在在在各种种类型的的的的的电子电子电子电子应用应用中中用用于于于元件)和驱动器用到这样的突块使用抗蚀剂掩模来控制凸块在电极电极表面上上的的位置...
旋转圆筒赫尔槽
圆筒是中的工具工具工具工具,用于用于分析不不均匀均匀的电流电流分布分布,质量传递和和均均镀能力。本模型研究研究研究极以及阴极中铜扩散,再了论文论文论文[1]中发表(rotahull(r))的的。。
锌电解槽的二次分布分布
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