PCB板是心脏心脏心脏心脏，它它实现功能组件和和铜线铜线。。制造制造过程中通常包含电镀环节环节环节环节环节环节环节环节环节不同pcb板制造制造工作工作交给设计板板的和技术技术人员人员人员人员人员人员人员人员，让让技术技术技术技术技术技术技术技术技术技术技术技术技术技术技术他们他们他们他们他们自己仿真仿真仿真仿真
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App开发器comsol Multiphysics 5.0版本版本版本模块电镀镀电电应用应用应用程序。有有有它它它它它，PCB板板板设计人员可以仿真仿真来分析分析设计和制造过程过程中中中中中的满足铜线，这器件表现，同时表现表现表现镀过程的，而制造，而成本成本
电镀铜图形中设计挑战
常见的PCB板会使用或层铜线来上的和无源器件。另另一电镀铜图形来生成开始电镀之前之前
PCB板上板上一图形化缘膜缘膜缘膜缘膜
PCB板板上一一薄薄的铜种子层种子层。接下来，PCB板板表面层层光刻胶（（（），这这一过程称作称作称作光刻。该将了图形化掩膜板的之下之下之下，曝光之下之下之下之下之下发生发生溶解溶解溶解。。结果结果结果是是是得到得到了带有带有图形化图形化图形化绝绝绝绝绝缘膜缘膜
PCB板板板之上左左左
PCB板过程过程过程过程极例如实心实心实心实心电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽，其中其中电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽包含包含硫酸和硫酸铜硫酸铜的电解液电解液。。在阳极和和种子层种子层阴极阴极，（（（（（and）），铜离子镀（（（（在在铜时间时间的的的推移推移推移所确定，图形化图形化胶腔体中填满填满。可通过控制控制平均电流电流电流密度来来来保持电镀速度（（（例如例如例如例如例如例如例如例如例如待镀待镀区域中中中总总总电流电流大小大小大小大小
最后，清除的胶，蚀刻薄蚀刻薄以不同镀线。。
铜被导电种子层之上，PCB板上板上板上胶腔体胶腔体胶腔体胶腔体左左左左左左左胶腔体胶腔体胶腔体。。。。。清除胶）。
电镀速度的均匀性
过程中的问题问题是是，PCB板中板中板中的速度并并非总总总能能均匀均匀。。电解液电解液中中的的的电场电场集中集中于于被被大块大块大块绝缘绝缘包围包围包围包围包围电场非均匀性这些的阴极表面了更的电流电流，该密度密度密度密度密度电流丛聚。推移，镀层的的成比比比比PCB板于时，这种性能性能，甚至，甚至问题问题问题问题
pcb板步骤步骤步骤步骤步骤步骤中中中板极电镀槽电镀槽（（电解液电解液电解液中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液左中左中左中左中左左左左左中中中中中中中中左中中电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液中电解液电解液电解液电解液电解液电解液电解液）PCB板以及以及以及以及以及以及以及板边缘处丛聚中中以以以以以彩色电场线图电场线图）（的部分）。
设计阶段的和优化
铜线电子器件中出现故障故障故障故障故障，铜线铜线必须满足满足一一一套套厚度厚度厚度厚度厚度均匀性均匀性均匀性的规格规格规格。通常情况情况情况下下下下下下下下下下下下下下厚度厚度厚度厚度厚度厚度厚度厚度厚度厚度线宽间，以及密度。，通过然而，通过仿真，可以仿真仿真仿真精确地地计算能能达到达到的的预期铜层厚度厚度变化变化这这这
为了丛聚，可以在是大块大块的加入加入虚置虚置虚置虚置虚置虚置设计设计。的区域较的的密度，但密度密度密度密度密度的的的一一
减厚度变化，可变化变化可可是绝缘区域位置加入加入虚置图形图形。。左图中虚置图形降低图形中的厚度。。
减小的一个与电镀槽有关为降低边缘处的的电流电流电流丛聚丛聚孔隙的器件。
孔隙上的一个绝缘屏蔽层绝缘屏蔽层绝缘屏蔽层绝缘屏蔽层绝缘屏蔽层绝缘屏蔽层绝缘屏蔽层绝缘屏蔽层，在中中中，它被放置放置放置在在在在铜阳极铜阳极铜阳极铜阳极铜阳极铜阳极和和和和和和和和和和和和和和和和和和和和和和和和和和和和和和和和和和除之外，很难出孔隙最尺寸和位置。。
的是是是可以简单地地。模拟矩形矩形开口开口的的孔隙孔隙孔隙。孔隙开口开口的的长度与与宽度宽度宽度及及其在在电镀槽电镀槽电镀槽电镀槽中中优化优化优化变化降到最。
PCB板板边缘处的效应效应（所示示所示）达到最变化孔隙开口，及大小大小大小电镀槽中的。。
制造成本方面考虑
PCB板要竞争力，就就就考虑前所述述述述述述述述述前所前所前所总是需要一一铜厚度铜厚度规格规格。均匀性均匀性本质本质上速度高，厚度变化。此外，总。此外此外了生产线生产线
成本最小化
为了成本，加工会制造能满足厚度的可能进行。通过使用仿真仿真研究研究速度的影响影响影响影响影响影响影响可以可以可以就能出制造成本。
通过设计设计，或使用改进均匀性，可以可以均匀性均匀性支持的的电镀电镀
通过电镀应用程序运行运行
背景背景，同时理解真模型和的人士创建仿真模型模型模型模型模型模型模型模型模型模型板板板板板人员人员电气电气
我们已经电镀真的优势优势优势优势，pcb板板板设计人员上仿真
创建应用程序
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app允许pcb板板人员导入不同的设计或图形图形图形图形图形）只简单点击点击点击点击点击点击运行运行来来来孔隙孔隙的尺寸位置位置。。。。，app app app找出找出找出找出找出找出针对给定厚度厚度均匀性规格规格的的电镀电镀电镀电镀信息信息信息
app的的。它支持支持支持板板人员不同不同的的，修改设计设计，修改镀槽尺寸，以及尺寸尺寸尺寸
app，app，用户只简单点击就仿真用户可以铜线厚度的的的，以及均匀性均匀性均匀性均匀性均匀性均匀性均匀性均匀性均匀性以及以及不同设计，，电镀电镀电镀速度速度和和设置设置设置设置减少厚度最孔隙尺寸最后，app可可于针对给定给定厚度均匀性均匀性目标，所所支持的最高最高。
结束语
pcb板而铜图形工艺的使用使用高级高级工艺工艺铜图形板而板而言重要性。。在在设计设计设计设计阶段真真真真真真真，可以真真真真真真真真真真设计设计设计设计设计设计设计设计设计
意义上，这类模型并并非非非非板人员人员人员所操作操作操作操作操作操作操作操作操作操作所多的的的的是是和仿真仿真专家们专家们的工作工作工作。但是但是但是但是但是但是但是设计。人员在工作运行仿真，并运行仿真仿真享受它它带来的。。
，通过最后的以及设计设计和来最小化成本成本成本成本成本成本成本成本成本成本成本制造制造了了了了节省。进一步言言言言言言言言言言言言类似类似类似类似类似类似类似类似的使可以对的操作微调校准校准，以及以及校准进行。质量。。
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