双极晶体管的分析
应用ID：19701
此模型演示将半导体接口与固体传热接口，对，对的双极晶体管模型在正有下工作情况进行热分析。
半导体接口用器件流子动力学和电流，并电流电流过程过程产生的加热项。。物理场传热接口中，来来个器件的分布。。
物理场传热接口中温度分布用指定指定半导体接口的温度温度，从而电属性并项变化变化，得到变化变化
案例中的类通常可通过产品建模：
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