传热模块
comsol多物理学®5.5版本版本“传热”的的用户引入新新集总热接口,参与介质介质的和吸收-散射性散射性中中的接口新增的的,并并开放进行了改进请阅读阅读,了解内容,了解了解内容内容
集总热系统
新新集总热接口将模到离散热系统。特征用于于通过通过模型的某些部分部分部分替换为替换为替换为替换为等效等效等效电路电路电路电路电路元件元件来来来来降低降低模型模型相互作用您使用种的电路,以及电路的的设备和和用户定义的系统
该接口以下等::
- 双节
- 传导传导
- 热容器
- 热耗率热耗率
- 对流
- 辐射辐射
- 热电热电
- 热管
- 单节单节
- 温度
- 热耗率
- 辐射辐射
- 热热
- 外部外部
外部端子特征总热系统连接任意的的有限元模型
以下模型演示这::
rpm和rasm的的
参与介质介质的和吸收-散射性散射性中中的接口数量的,用于用于在在光谱带光谱带对波长的材料材料属性属性属性进行属性属性,同时属性属性属性属性,同时同时同时同时提高可用性可用性。。。您您可以根据波长波长表面表面,每光谱带个值。与的材料属性材料材料材料属性属性材料材料属性材料材料表示表示表示材料表示表示表示材料特别是特别是当暴露于暴露于从红外外外外)()的的的辐射时新新具有具有相关属性的玻璃板的辐射模型演示了这一功能
改进的的边界
开放开放特征现在个个个个个在:通量条件:通量之间:通量(新新新新新默认默认默认默认设置的默认的默认或或或或或版本版本中版本版本版本的中版本中选项选项选项)“ danckwerts条件,应用应用来自知的的的的,该流入,该该与与边界和和和温差温差指定的,而对于上游,边界对于对于受相邻区域源和汇的的影响影响。与与通常通常无法在边界处指定指定的温度真实的模型。,通量通量还更的数值数值数值数值数值,从而的的的的
以下模型演示这::
环境环境的波长相关
表面对表面接口现在个现成的,用用环境指定辐射率。当当表面对表面接口的功能冷却时时冷却,这这一选项非常重要重要辐射辐射辐射冷却冷却是冷却冷却是是是是由于是是是由于是由于是是是由于由于由于由于由于由于由于由于由于由于晴空条件由于由于由于由于晴空晴空晴空晴空晴空由于由于晴空由于晴空晴空晴空晴空晴空晴空晴空晴空晴空晴空晴空晴空晴空晴空晴空晴空晴空晴空晴空晴空条件条件amb= 1-τamb来建模。既又发射辐射辐射辐射,8-12 µm之间,可以可以,可以可以获得最佳辐射冷却演示演示这一特征
(((((((),水分水分的开放和流入流入
新版本水分接口的的引入开放开放和流入条件,这些这些传热接口的类似类似。流入特征,您指定水分水分,以以通过上游添加虚拟域虚拟域得到的的水分流入量流入量流入量流入量。流入量流入量条件条件条件条件条件开放开放特征与输入流流入特征的,并具有自动切换切换的流出条件传热传热开放开放开放开放边界,它开放边界特征的的开放开放开放它它它它也也为为流入流入提供提供提供温度温度选项温度。。使用这些这些条件
以下模型了::
水分水分接口的总体
空气中中水分接口添加了一个新浓浓,用,用模拟较时,蒸汽蒸汽空气空气中和扩散。。当当高温下的的的相对湿度湿度适中较较较较,湿空气湿空气和时间上的明显,此时的,此时应使用新新浓浓公式公式默认公式您可以可以((((())和水的蒸发模型模型看到相关演示
此此,物理场也了改进,现在现在相对相对湿度相对大于湿度的的的过饱饱和条件条件。饱饱和和水蒸气蒸气蒸气的迅速水分接口默认解器已已已,现在现在能够以更更快的速度提供提供性能的性能的。
采用采用发射辐射法表面对表面表面
现在,您您采用射线辐射方法方法时表面对表面表面的和外部外部特征。称用用定义多个对或或或,以扇区扇区扇区定义定义定义如何如何表面对辐射建模的角系数计算模型模型这些特征的应用。外部外部((())的未表示的对象对象)瞬态仿真的角系数角系数,((((从而角系数))和和和和和计算时间(最最小小小的的的)
介质辐射接口中的辐射源
参与介质介质的和吸收和散射介质中的接口中中新增辐射源特征,可用定义不介质吸收率吸收率吸收率辐射源辐射源((((((((((辐射源。。。。辐射源可以向向向向向同性
改进改进多层材料
对于的,在的,在具有的模型,计算模型,计算提高模型模型模型模型中模型模型。提高提高提高提高。。提高提高,用户,用户提高,用户界面已经已经,简化已经过过过器”的材料节点中材料单层材料。。,还还缩放缩放材料材料的层厚度层厚度。。您您您可以可以将将比例比例比例比例任意任意任意任意任意成任意任意任意表达式成任意薄膜流接口接口的薄膜厚度
以下模型演示这些::
- 铝铝中-固耦合-固耦合-固耦合
- 复合复合
- 同心管式换
- 石英玻璃涂覆
- 叠片式
- 参数化 -套管式 -预设 -预设预设
- 电器机箱机箱强制冷
- 翅翅
- 加热加热
- 恒温箱
- 太阳太阳遮阳伞两个保温箱的辐射
- 管壳式换
- 壳传导
- 硅芯片硅芯片贴装封装的
- 保温瓶的自然
非非温流动多物理场
非等多多物理场用用comsol多物理学®中的,现在自动,以,以多,而,而,而无需操作用户操作。。是是,压力,压力压力压力压力功对能量能量方程方程的耗散耗散认为激活,从而从而多多节点的的默认设置实现实现能量守恒守恒。该该功能功能以前仅仅某些某些某些某些附加附加附加附加附加模块中中中中用中中中中中®核心模块中使用此功能
薄结构传热的多物理场
热膨胀影响以及像壳和膜这样薄中中很重要版本版本版本版本添加了了了了多,以便物理场多多了了了了以便以便
为为,新新中了三多:
- 热应力,壳,结合壳传热和壳接口
- 热应力,多多层,结合壳传热和多层接口
- 热应力,膜,结合壳传热和膜接口
您还可以固体固体接口中薄层特征连接到结构力学接口
更新更新加热加热模型演示了这一功能
新的的和和
5.5版本版本了多教学案例和案例