文件名 | 尺寸 |
---|---|
binder_removal.mph | 63 kb |
binder_removal.pdf | 354 kb |
comsol图像dgr.doc | 35 kb |
下载所有文件(zip-Archive) | 〜361 kb |
通过从陶瓷绿体扩散来清除粘合剂的模型
密苏里大学戴维·雷茨洛夫(David Retzloff)
电子邮件:
通过从陶瓷绿色体扩散粘合剂去除粘合剂
大卫·G·雷茨洛夫(David G. Retzloff)和斯蒂芬·J·伦巴多(Stephen J. Lombardo)
该演示文稿通过粉末加工和去除有助于加工陶瓷绿体的粘合剂来研究陶瓷成分。它始于该过程中涉及的组件的介绍,然后继续进行一维粘合剂去除,分解反应速率以及重量分数,体积分数,特定体积V1和V2和V2和V2和与粘合剂去除过程相关的浓度。该演示文稿为如何在comsol中建模它提供了逐步指南。
David G. Retzloff
密苏里大学化学工程系
目前,密苏里大学的化学工程系副教授,David G. Retzloff获得了匹兹堡大学的博士学位,MS和BS博士学位。他以前曾担任AT&T的顾问,并担任Exxon的研究工程师。他的重点是分析动态系统。
斯蒂芬·伦巴多(Stephen J. Lombardo)
密苏里大学机械与航空工程系
Stephen J. Lombardo目前是密苏里大学机械和航空工程系的教授,获得了加利福尼亚大学 - 伯克利大学的博士学位,并获得了伍斯特理工学院的学士学位。他的工业经验包括Saint-Gobain Corporation和Ceramem Corporation。他专注于陶瓷材料和陶瓷加工,电子陶瓷以及运输现象和动力学。
用户评论
2013年11月22日在UTC上午5:43 |
只是您的博客一个单词……..... commendable !!!! |
Vishwas Nesarikar 2015年6月20日,下午12:47 UTC |
谢谢您的详细解释 |
登录评论此条目。