使用ComsolMultiphysics®的热管理 - 存档

电力电子和电子消费设备的设计变得越来越具有挑战性。平衡严格的空间和温度设计的限制与需要实施多种热源（例如微芯片和电池组）的需要，提出了一个复杂的工程挑战。模拟可用于应对将不同的电子组件拟合在较小的形式中的挑战，同时仍确保系统保持在临界温度以下。

在本网络研讨会中，我们将使用传热模块（comsolMultiphysics®仿真软件的附加产品）来讨论通过传导，对流和辐射模拟传热。我们还将提供一些选择，以明确模拟热源，例如电化学和电磁源。该网络研讨会将包括电化学加热和ComsolMultiphysics®软件中电池组设置的热管理的实时演示，并以问答环节结束。