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在固体（微芯片）中进行传热。
发表于2014年12月5日，上午5:38 PST传热和相变0答复
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你好，
我正在尝试为放置在PCB上并被模具化合物包围的IC的QFN包装（Ver 4.3b）建模。QFN产生6瓦的功率，我想研究温度在模具，PCB等中的分布方式...
我使用的是“固体中的传热”模块，将QFN设置为“热源”，该“热源”产生6瓦，在“固体1”实体中的“热传递”下，我添加了模型的所有可用域，除了QFN。
但是，无论我使用哪种网格或求解器，我总是有一个错误。
我应该在边界条件下添加/更改任何内容还是尝试其他解决方案？
非常感谢您。
我正在尝试为放置在PCB上并被模具化合物包围的IC的QFN包装（Ver 4.3b）建模。QFN产生6瓦的功率，我想研究温度在模具，PCB等中的分布方式...
我使用的是“固体中的传热”模块，将QFN设置为“热源”，该“热源”产生6瓦，在“固体1”实体中的“热传递”下，我添加了模型的所有可用域，除了QFN。
但是，无论我使用哪种网格或求解器，我总是有一个错误。
我应该在边界条件下添加/更改任何内容还是尝试其他解决方案？
非常感谢您。
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上一届12月5日，2014年12月，上午5:38 PST
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