带有热接触的层压复合壳的热膨胀
应用ID：90771
此示例使用热量扩张的一个层压合成的壳模型以演示在层压复合壳中的层之间的界面上应用特征热接触，界面。第一项研究是在传热模型中忽略了这种额外的热电阻。然后，在第二次研究中，考虑了由于厚度约为1/10层厚度的气隙引起的热接触电阻。结果表明两种方法之间的差异中等，第二项研究中的最大温度和应力场值增加。
此模型示例说明了这种类型的应用程序，该应用程序名义上使用以下产品构建：乐动体育app无法登录
但是，可能需要其他产品来完全定义和建模。乐动体育app无法登录此外，也可以使用以下产品组合中的组件来定义和建模此示例：
- comsol多物理学®和
- 复合材料模块和
- 传热模块和
- 要么MEMS模块， 或者结构力学模块
comsol的组合®乐动体育app无法登录建模应用所需的产品取决于几个因素，可能包括边界条件，材料属性，物理界面和部分库。特定功能可能是几种产品的共同点。乐动体育app无法登录要确定适合您的建模需求的产品组合，请查看乐动体育app无法登录规格图并使用免费评估许可证。这comsol销售和支持团队可用于回答您对此可能遇到的任何问题。