沟渠中的铜沉积
应用ID：2112
该模型证明了在电路板上应用铜电沉积时使用移动网格。在这些环境中，腔或“沟渠”的存在是显而易见的。
该模型利用第三纪的Nernst-Planck界面进行电沉积，以跟踪网格的变形。此外，通过使用管状volmer方程进行铜沉积，电化学反应动力学是在边界上自由输入的。
该模型固有地依赖于时间，结果清楚地表明，由于铜的不均匀沉积，沟渠的口变窄。此外，模拟显示沿沟渠长度的铜离子浓度有很大变化。这种影响可能不利于沉积的质量，产生腐蚀可能性并导致物质浪费。
此模型示例说明了这种类型的应用程序，该应用程序名义上使用以下产品构建：乐动体育app无法登录
但是，可能需要其他产品来完全定义和建模。乐动体育app无法登录此外，也可以使用以下产品组合中的组件来定义和建模此示例：
- comsol多物理学®和
- 要么电池设计模块，，，，腐蚀模块， 或者电沉积模块
comsol的组合®乐动体育app无法登录建模应用所需的产品取决于几个因素，可能包括边界条件，材料属性，物理界面和部分库。特定功能可能是几种产品的共同点。乐动体育app无法登录要确定适合您的建模需求的产品组合，请查看乐动体育app无法登录规格图并使用免费评估许可证。这comsol销售和支持团队可用于回答您对此可能遇到的任何问题。