电子芯片冷却
应用ID：47721
该教程模型使用零件库中的散热器几何形状。教程在研究电子芯片的冷却时显示了传热建模的不同方法。
在第一部分中，仅对固体零件进行建模，而对流气流是使用的对流热通量边界条件。
在第二部分中，将模型扩展到包括流动通道的流体结构域，以计算流体的耦合温度和流体速度，假设非等温行为。
在最后一部分中，认为表面向下辐射可以看出它对结果的显着贡献。
此模型示例说明了这种类型的应用程序，该应用程序名义上使用以下产品构建：乐动体育app无法登录
但是，可能需要其他产品来完全定义和建模。乐动体育app无法登录此外，也可以使用以下产品组合中的组件来定义和建模此示例：
comsol的组合®乐动体育app无法登录建模应用所需的产品取决于几个因素，可能包括边界条件，材料属性，物理界面和部分库。特定功能可能是几种产品的共同点。乐动体育app无法登录要确定适合您的建模需求的产品组合，请查看乐动体育app无法登录规格图并使用免费评估许可证。这comsol销售和支持团队可用于回答您对此可能遇到的任何问题。