MEMS压力传感器漂移由于吸湿性肿胀而引起的
应用ID：21021
现代集成电路可作为塑料封装的微电路（PEM）提供。这些设备是用聚合物材料和环氧树脂成型的，以保护内部半导体。不幸的是，当暴露于潮湿的环境时，聚合物霉素会吸收水分，从而肿胀并引起不希望的菌株，这可能与热菌株一样高。
该应用研究了保护MEMS压力传感器的模具化合物中的水分扩散。由水分扩散引起的吸湿性肿胀引起了传感器的测量特性的漂移。
此模型示例说明了这种类型的应用程序，该应用程序名义上使用以下产品构建：乐动体育app无法登录
但是，可能需要其他产品来完全定义和建模。乐动体育app无法登录此外，也可以使用以下产品组合中的组件来定义和建模此示例：
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