表面安装电阻器的热机械分析
应用ID：481
微型电子设备的驱动器导致了当今广泛使用地表电子组件。电子设计和材料选择的一个重要方面是产品的耐用性和寿命。对于产生热量的表面安装电阻和其他组件，温度循环会导致裂缝通过焊接接头传播，从而导致早产。
对于总体而言，对于电子产品而言，人们对将焊接材料从铅或锡的焊料合金更改为其他混合物有浓厚的兴趣。该多物理学示例模拟了使用固体和固体力学界面中的热传递而导致温度分布产生的热应力和结构应力和变形。
此模型示例说明了这种类型的应用程序，该应用程序名义上使用以下产品构建：乐动体育app无法登录
但是，可能需要其他产品来完全定义和建模。乐动体育app无法登录此外，也可以使用以下产品组合中的组件来定义和建模此示例：
- comsol多物理学®和
- 要么MEMS模块， 或者结构力学模块
comsol的组合®乐动体育app无法登录建模应用所需的产品取决于几个因素，可能包括边界条件，材料属性，物理界面和部分库。特定功能可能是几种产品的共同点。乐动体育app无法登录要确定适合您的建模需求的产品组合，请查看乐动体育app无法登录规格图并使用免费评估许可证。这comsol销售和支持团队可用于回答您对此可能遇到的任何问题。