双极晶体管的热分析
应用ID：19701
该模型演示了如何搭配半导体接口到固体中的传热界面。对现有的热分析进行双极晶体管模型在设备以主动向前配置操作时。
这半导体界面计算设备内的载体动力学和电流，并由于电气过程而输出加热术语。该加热术语被用作热源固体中的传热接口以计算整个设备中的温度分布。
从固体中的传热界面用于指定晶格温度半导体界面会改变电性能并导致加热术语变化，从而导致完全耦合的模型。
此模型示例说明了这种类型的应用程序，该应用程序名义上使用以下产品构建：乐动体育app无法登录
但是，可能需要其他产品来完全定义和建模。乐动体育app无法登录此外，也可以使用以下产品组合中的组件来定义和建模此示例：
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