层压复合壳的热膨胀
应用ID：67281
复合材料通常用于结构应用中，与传统的工程材料相比，刚度和强度等特性的能力使其具有吸引力。除结构应用外，复合材料还用于热特性和结构特性都很重要的应用中。一个例子是电子行业中使用的硅晶片。因此，从模拟的角度来看，薄结构的热结构分析变得越来越重要。
在此示例中，从热和结构的角度分析了受沉积光束功率热源的层压复合壳。基于层理论的方法用于模拟壳的结构部分。
研究了热源对应力和变形曲线的影响。该示例还证明了单个薄片的均质热膨胀系数的计算。
在Comsol多物理学中，可以使用复合材料模块中可用的分层壳界面对分层材料进行结构分析。可以使用传热模块中可用的壳界面中的热传递进行分层材料的热分析。
此模型示例说明了这种类型的应用程序，该应用程序名义上使用以下产品构建：乐动体育app无法登录
但是，可能需要其他产品来完全定义和建模。乐动体育app无法登录此外，也可以使用以下产品组合中的组件来定义和建模此示例：
- comsol多物理学®和
- 复合材料模块和
- 传热模块和
- 要么MEMS模块， 或者结构力学模块
comsol的组合®乐动体育app无法登录建模应用所需的产品取决于几个因素，可能包括边界条件，材料属性，物理界面和部分库。特定功能可能是几种产品的共同点。乐动体育app无法登录要确定适合您的建模需求的产品组合，请查看乐动体育app无法登录规格图并使用免费评估许可证。这comsol销售和支持团队可用于回答您对此可能遇到的任何问题。