任意拆开现代电子电子产品电子现代电子产品现代电子我们都都会会看到看到印刷印刷印刷印刷印刷印刷电路板电路板电路板电路板电路板电路板电路板电路板电路板印刷电路板电路板电路板电路板电路板电路板电路板电路板电路板电路板电路板印刷电路板电路板电路板电路板电路板电路板电路板电路板电路板电路板电路板电路板产品产品产品产品产品产品产品电子产品产品产品现代现代电子产品现代产品产品产品产品电子电子电子这些导线利用工艺进行进行，因为因为这工艺能够电化学电化学反应改变改变改变器件器件表面表面。为了为了提高面向面向电路板电路板电路板电路板制造
利用利用沉积制造印刷
简而言之，，电沉积是一其他材料基底基底涂层的电化学过程。这种工艺兼具兼具装饰功能功能功能和功能功能，可实用和装饰装饰兼具兼具兼具兼具装饰装饰装饰装饰装饰工艺工艺工艺工艺电镀属于电的一，主要主要用途电路板制造制造制造
PCB通常一多铜制成铜铜，这些这些沉积在非导电基底基底之上或之间之间。。。铜层铜层被被被成成成导线导线或导线导线导线或或或或或在在或或在在在在将将镀电路板上的的微腔
PCB实例实例来自ab开放。。CC由2.0许可下，通过，通过Flickr Creative Commons分享。
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分析分析中铜的电化学过程
本文了带细小沟槽或微腔的上的铜电铜电化学沉积沉积过程。。在。在在在恒电位恒电位控制控制控制下下下下下实验室电池电池电池电池电池电池电池电池电池电池电池电池的边界开始，因此因此本质时间另外。，阴极，阴极表面表面的镀铜
此的基准，comsol®软件软件软件在涉及变形变形几何电化学电化学问题问题的的强大能力能力此此例例使用变形几何使用变形几何过程过程变形几，工程师工程师研究电镀过程极边界的生长
铜沉积几何。垂直壁表示电极，壁为电极的的的的
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铜电化学沉积过程的仿真
下面，5秒钟秒钟铜沉积。过程过程，整个整个电池的的浓度浓度差异巨大巨大巨大。这些这些最终最终最终可能对流内对流内槽出口，这这由于铜沉积不而导致的的
铜离子等电位线电流密度流线以及和阳极位移。模型电池中间中间的的的垂直线垂直线垂直线呈轴呈轴呈轴。对称。是现象现象现象现象现象
下方结果，随时间随时间，沟槽沟槽持续这破坏沉积，因为破坏，因为因为捕获的电
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下一研究垂直阴表面表面上沉积层厚度。这这张绘图另另一一一一个个个角度角度展示了了了不均匀均匀均匀均匀沉积沉积沉积沉积发生发生发生的的的的过程过程根本原因原因原因根本根本根本根本根本原因原因原因根本原因原因原因消耗，从而从而不均匀分布
沿沿阴边界的沉积层沉积层图中的每每每线条线表示表示线表示表示表示表示表示表示表示表示表示表示表示表示表示表示在表示表示表示表示表示表示表示表示表示表示表示在在的表示的的表示中中中中中中的图图沉积层图厚度图图图图厚度图图厚度中中中中图图中中中中中的的中的的的中中中的的的表示
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沉积沉积发生发生秒秒，水平水平集变量变量变量变量的等对应的的电解质电解质电解质（（（）
总而言之，上述，目前，目前的设计的的，导致，导致损害沉积层的和材料材料浪费浪费。数值建模数值建模这些这些这些潜在潜在，工程师
仿真助力优化铜电化学沉积
类似，工程师的地沉积沉积沉积，并并分析的的的操作操作参数参数，，施加电位电位和和和沉积的的的几何形状。。性，从而从而出质量的产品
本文的模型实现这些目标的模型。。工程师具体具体需求需求需求改造改造改造改造改造改造改造改造此改造改造改造改造改造改造改造改造例如例如例如例如例如例如例如例如例如例如引入引入其他其他其他离子离子的的的的的影响按钮进入“案例”，如果如果如果您拥有的软件软件许可证许可证和许可证和许可证和许可证许可证和软件
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