comsol多物理学的主要新闻®版本5.4
comsol多物理学®version 5.4 features new modeling tools, important performance improvements, a new Composite Materials Module, and COMSOL Compiler™ for creating standalone simulation applications and digital twins. Using COMSOL Compiler™, applications created with the Application Builder can be compiled and distributed as executable files for anyone to use without license file restrictions.发行列表突出显示更新
核心功能
- 新产品：Comsol Compiler™
- 超过一个范围模型构建器中的节点
- 组模型构建器节点进入文件夹
- 基于选择的模型着色
- 窗户中的更快解决方案时间®操作系统
电磁学
- 盘管和磁芯的完全参数和现成的零件
- 薄层结构中的电流和焦耳加热
- 印刷RF，微波炉和毫米波电路的40多种新的基材材料
- 薄金属层和防反射涂层的新边界条件
- Schrödinger-Poisson方程半导体模拟界面
- 射线光学的新的和更新的零件库
- 更强大的停止分析
- 光线光学的光学色散模型
结构力学和声学
- 新产品：复合材料模块
- 冲击响应频谱分析
- 添加剂制造的材料激活
- 基于单位单元的微观结构建模
- 轴对称壳
- 软连接器
- FSI for shells, membranes, structural assemblies, and multibody dynamics
- 穆林斯的橡胶效果
- 脆性材料（例如混凝土）的损坏模型
- 声学端口
- 非线性声学westervelt计算
流体流量和传热
- 大型涡流模拟（LES）
- 多相流的FSI
- 新的阶段运输模型，用于免费和多孔介质流量
- 多孔介质中的多相流
- 更新Euler-Euler，级别和混合模型配方
- 新的非牛顿流体模型
- 带有分散特异性反射和半透明表面的热辐射
- 表面辐射，具有任意数量的光谱带
- 光扩散方程
- 用薄的分层结构中的传热
化学
- 更新热力学界面
- Maxwell-Stefan扩散中的平衡反应
- 这反应流多物理耦合现在可用于稀释物种的运输界面
- 电池的集总型号
- 膜的边界条件，例如电透析
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