comsol多物理学®5.4版本主要功能
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更新亮点一览
核心功能
- 新：comsol Compiler™
- “模型”包含多个参数节点
- “模型”中的支持分组到文件夹
- 基于选择对着色
- 加快窗口®操作系统上求解速度
电磁学
- 完全参数，建模的和磁芯零件
- 多层结构中电流和焦耳热分析
- 40余种基板材料，用用射频微波和波电路电路电路
- 新增用薄和抗涂层的边界条件
- 新增用于半导体仿真的薛定谔-泊松泊松接口
- 用于光学的新增零件库零件库
- 功能更的的停止
- 用于光学的光色散模型
结构力学和声学
- 新：复合材料模块模块
- 冲击响应谱分析
- 用于制造的材料活化
- 基于基本单元微结构建模
- 轴对称壳
- 软接头
- 用于壳膜结构装配和多体动力学动力学
- 橡胶穆林斯效应
- 混凝土等脆性损伤模型
- 声学端口
- 非线性声学weStervelt计算
流体流动和传热
- 大涡（LES）
- 多相流fsi
- 新增用自由多孔介质的相传递模型
- 多孔介质多相流
- 更新的euler-euler公式公式水平集和模型公式公式
- 新增非牛顿模型
- 漫-镜面-镜面表面和半透明热辐射热辐射
- 任意数量的表面对表面辐射
- 光扩散方程
- 多层结构中的传热
化工
- 更新的热力学接口
- Maxwell-Stefan扩散中平衡反应反应
- 稀物质传递接口现在支持反应流多物理场耦合
- 电池集总模型
- （（（（（））边界
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