验证隔热hamstad基准基准模型

通过隔热影响影响影响影响，建筑建筑工程师设计设计和可持久可持久的的屋顶屋顶结构结构结构结构。为了证实证实这这一点点点点的热湿然后，使用使用模型的和相对作为霉菌霉菌生长模型输入。。。

隔热屋顶中霉菌生长

几个，使用使用材料屋顶是种常见的在在古埃及，人们人们来房屋房屋，使炎热保持保持凉爽，在保持凉爽凉爽石棉作为建筑的隔热材料。

埃及沿建造泥砖房屋示例。由由伯纳德·杜邦提供。通过Wikimedia Commons获得许可（CC BY-SA 2.0）。

隔热屋顶仍然了的的应用应用应用应用应用应用个不：无孔不入：无孔不入的：无孔不入的：无孔不入无孔不入的的的的的的的霉菌。。幸运

令人是是，霉菌本身不（或或有有。。。Stachybotrys Chartarum或“黑霉菌”）会会含有含有影响人类生命安危的霉菌毒素的孢子通过传播，很传播被吸入或皮肤吸收和摄入接触霉菌毒素会导致问题，包括包括呼吸呼吸记忆力减退。即使是是死去的霉菌孢子也会会对健康健康造成造成。

培养皿霉菌的特写来自来自Rimmakhaz-自己的作品通过Wikimedia Commons获得许可（CC由4.0）。

（（（（））发现和和发现发现的无毒无毒的的，对无毒无毒无毒无毒也很此外，它它对的产生负面。。

水是生长主要原因原因，霉菌只需要达到达到达到24-48小时可以。过度时就有可能产生水。示例示例示例中中，我们中中中中中中中中中中中中中中中中中我们我们分析了了了了一个个隔热隔热隔热屋顶模型模型

模拟一hamstad基准基准案例

2000年，欧盟欧盟五项哈姆斯塔德基准，以以中，空气输送。这些一案例被广泛用于于测试建筑物物理场模拟模拟模拟工具

本文，我们主要使用使用^®软件及其的传热模块hamstad基准基准基准，该该中包含屋顶的热湿传递。

首先，我们对进行建模，它它个主要主要组成

1. 防潮层
2. 承重层
3. 绝缘层

我们结构，我们结构结构模拟模拟承重层绝缘层不包含在在几何几何结构结构，仅中中中中中中中中中仅仅仅出于可视化

承重层和绝缘层采用多孔材料（（），承重层毛细管吸水性）冷凝，引发引发。。

承重层和的水分取决于以下：：

• 含水量
• 透气性
• 液体系数，由由渗透率吸入得出得出

承重层和的热取决于以下：：

• 干物质密度，容量和导热系数
• 含水量

模拟隔热中的热湿传递

5年为为为为，1年年年年变化。的的的外部和内部内部内部暴露在不同不同的的温度下下。外部的对对流热通量通量通量定义定义定义定义定义定义20°C（68°F）的的温度的对流水分通量由来自基准气候气候的的蒸汽蒸汽蒸汽分压分压分压定义定义定义定义。。。外部外部外部外部外部外部和和和和和内部内部内部内部内部空间空间温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度温度99.2％60％。层的的的的的的相对相对湿度值湿度值湿度值

仿真结果

在下图，您您使用使用使用使用使用使用使用使用

1年后和隔的相对湿度。

1（（（（（））和和热层右）的的综合含水量

5（5年（左）（（（（（））的右右的的

comsol多物理学的的与与哈姆斯塔德基准数值吻合，这非常非常可以可以使用传热模块的的结果。。接下来接下来

VTT霉菌霉菌模型

VTT模型是的，用函数函数用于预测表面霉菌生长生长衰减。。这这是是一基于基于对不同不同不同不同霉菌霉菌霉菌霉菌种类种类种类种类的的测量测量数据数据数据进行进行进行回归回归回归回归木质材料霉菌，而而更新包括建筑建筑材料材料

在该中，霉菌霉菌发育通过解常方程（ode）m）定义，共分0〜6个，其中霉菌指数为为霉菌霉菌霉菌生长生长生长生长生长生长生长生长生长生长生长生长生长生长生长生长生长生长生长为为为为为为为生长表示表示表示表示表示100％有有霉菌霉菌

需要注意是，更新更新的的的模型还四个敏感性

1. （（（（））
2. （（敏感））
3. （（（防霉水泥））
4. （（（（材料材料））

使用comsol多物理学^®求解vtt模型

使用基准计算温度和相对湿度中度敏感性类别中霉菌霉菌生长预测预测的的输入输入。。我们我们使用使用使用传热模块的建筑材料的热湿传递接口，以及霉菌和方程和确定每敏感等级随时间变化的霉菌霉菌指数指数

中度敏感性时间变化的指数结果显示表面有少量霉菌，表明霉菌霉菌霉菌霉菌霉菌

所有敏感性随时间的霉菌指数。

下一步

单击下面链接，进入comsol“案例库”查看模型模型，尝试尝试隔热屋顶中的传递以及

1. hamstad基准测试1：隔热隔热的传递传递传递
2. 基于霉菌预测的热湿传递