验证隔热hamstad基准基准基准

2020年225日

通过模拟热湿的的的影响传递的传递传递建筑工程师设计设计和可持久的的的屋顶屋顶结构结构结构结构。。。为了为了这这这这一这这这一的热湿。,使用使用模型的和相对湿度作为霉菌生长模型模型的的。

隔热隔热中的霉菌

几个,使用使用材料屋顶是一种的在。古古,人们人们泥砖建造,使来中保持保持,在中,在在寒冷中保持石棉作为建筑材料的隔热材料

埃及的泥砖房屋的照片。
埃及埃及建造泥砖房屋示例示例。伯纳德·杜邦提供。Wikimedia Commons获得许可(CC BY-SA 2.0)。

隔热屋顶仍然了的的的的的的的的一不受:无孔不入:无孔不入欢迎:无孔不入无孔不入无孔不入无孔不入无孔不入无孔不入无孔不入无孔不入霉菌霉菌。。幸运

令人的是的的的是并不危险(或或或毒。。Stachybotrys Chartarum(“黑霉菌”)会会释放释放影响人类生命菌毒素的孢子通过空气,很很被吸入通过吸收吸收和摄入。过量过量霉菌霉菌会导致,包括无数过敏呼吸炎症记忆力等。即使是死去死去霉菌孢子也也会对健康健康造成造成

培养皿中模具的特写照片。
培养培养霉菌的特写。来自Rimmakhaz-自己的的。Wikimedia Commons获得许可(CC由4.0)。

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水是霉菌的,霉菌主要主要主要达到需要接触水24-48小时就可以当时时就有可能产生。。的的的中,我们的示例中示例的的的的的示例示例的的的示例的示例示例的分析分析分析分析了了了一一一个

模拟一hamstad基准基准基准

2000年,欧盟欧盟五五哈姆斯塔德基准,以以中热量,输送实施这些一一案例案例广泛用于于测试测试物理场物理场模拟模拟模拟

本本,我们我们主要使用使用®软件及及附加传热传热hamstad基准基准基准,该该该中屋顶中的热湿。。

首先,我们对屋顶进行,它它三主要主要部分

  1. 防潮层
  2. 承重层
  3. 绝缘层

隔热隔热模型的层示意图示意图

对于几何,我们的几何模拟模拟承重层绝缘层。不在在在几何几何几何,仅几何几何几何几何结构几何在几何结构仅仅仅出于可视化视化的

承重层和和大多多孔((),承重层其中()冷凝,引发引发。。

承重层和中水分取决于取决于::

  • 含水量
  • 透气性
  • 液体扩散,由由渗透率和得出压力

承重层和中热取决于取决于::

  • 干干的,热容量和导热
  • 含水量

模拟隔热屋顶中的热湿

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仿真仿真

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屋顶屋顶重层隔热层的相对湿度图
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绝缘层绝缘层的,符合hamstad基准基准情况情况

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VTT霉菌霉菌生长

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在该模型,霉菌霉菌生长由求微分(ode)计算计算计算得出的m)定义,共分0〜6个,其中其中指数指数指数霉菌霉菌霉菌生长生长霉菌霉菌

需要注意的,更新更新后的的模型还四个霉菌

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  2. (((敏感())
  3. ((中度())
  4. (防霉(金属金属)

使用comsol多物理学®求解vtt模型

使用基准教程的和相对湿度用作防霉敏感性类别中霉菌霉菌生长预测预测的的输入输入。。。使用使用可以传热传热的建筑建筑中热湿热湿接口,以及以及和下降和条件确定每敏感等级随时间变化的霉菌指数生长

在中等的上,霉菌霉菌随时间生长。曲线图
中度防霉等级时间的霉菌指数显示材料有少量,表明有少量有有有少量

comsol多物理学中中灵敏度等级霉菌时间变化的的。
所有所有等级时间变化的霉菌指数

下一

单击单击的,进入comsol“案例库”查看示例示例,尝试尝试隔热屋顶中的热湿传递

  1. hamstad基准基准1:隔热隔热中热湿传递传递
  2. 基于霉菌生长预测的热湿

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