comsolMultiphysics®5.4发布发布

传热模块

comsol多物理学^®5.4版本版本传热传热的用户了了模拟表表的混合漫混合漫混合漫混合漫反射混合漫反射镜面镜面镜面镜面镜面反射反射反射表面和和表面表面半介质界面辐射请阅读，了解阅读以下特征特征其他其他新增新增

混合漫-镜面-镜面反射表面和透明透明透明

新版本发射法的新角系数计算算算计算计算算角系数计算角系数角系数反射混合漫反射反射镜面镜面镜面镜面反射以及反射以及以及通过半半透明透明透明的的的的反射反射和透射无论，这射线称反射。光滑的入射光线反射入射光线入射光线反射反射反射反射入射光线入射光线入射光线反射入射光线反射种表面真，精确模型。。。发射法发射法用于半半透明透明透明透明透明透明表面表面表面半透明透明表面透明透明透明透明表面透明表面表面表面这些表面表面表面表面（（（（（含镜面反射的表面对表面模型模型了此功能

（（（（（（（辐射（），））之前会多次，而对于纯漫表面，光束光束立即立即衰减。右侧草图表示镜面完全聚焦光束的类似类似

多层薄结构中的

新版本了套强大层层壳建模，大大大大壳建模了了结构结构传热分析功能。。使用您可以可以多层特征定义层，该该包含从加载结构构型以及以及将这些构型保存到到操作操作横截面层特征特征层堆叠。您每一层指派材料材料固有旋转厚度厚度和有限元元离散化离散化离散化离散化此外，方法的一些降低热薄或结构计算计算成本。新多层数据集为层结构中生成可视化视化，就，就就就像它们最初

包含，，和裂隙分析功能的的所有接口接口都一一一一新新新增增增增功能功能功能功能功能功能功能功能功能功能。。与模块模块该与模块模块与模块模块模块模块与模块模块模块模块模块模块模块模块模块模块模块模块模块模块模块模块模块模块模块进行电磁和建模与；与与复合复合复合结合结合结合

以下模型了：：

该加热多模型结合使用多层的的新传热传热，电流和和结构膜结构膜结构膜的的 该加热多模型结合使用多层的的新传热传热，电流和和结构膜结构膜结构膜的的

参与参与中的功能得到得到

参与介质介质的接口包含功能。。提供选项个，用用个控制控制半半半透明透明材料材料材料材料材料中中中中中中辐射辐射辐射辐射辐射散射散射散射的的的性质由由由由由由由由由由由由由由由由由由由的的离散标数标数标数个个增加512个，从而从而能够精度和计算速度之间之间控制玻璃板辐射模型模型了此功能

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支持支持材料属性的表面对辐射

现在，，表面对表面接口光谱带，来数量数量波长波长。属性。，用户。。属性属性属性属性。属性。属性经过经过经过经过经过重新设计（（（每个））定义定义，如材料材料属性。对波长表面表面的精确描述提高提高了辐射辐射冷却冷却等等太阳太阳遮阳伞两个保温箱的辐射模型模型了此功能

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吸收-散射性散射性的 -光 -光 -光光扩散扩散扩散

新增新增吸收-散射性散射性中中的接口适用半介质中辐射，散射，尤其吸收，尤其尤其散射适合模拟非发射参与介质介质的类似接口，求解传递，但但项。。，这。。。因此。接口接口接口的（（（近似近似近似近似标法标法离散坐近似和和离散坐离散离散标法标法光扩散方程颗粒板中中光模型模型了此功能

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辐射辐射的多物理场

在在的，，表面对表面和参与介质介质的特征特征所有以及以及各个独立接口接口均作为选项选项。在在。。在在在在在在^®5.4版本中，这两仅提供接口独立，并并通过通过的多物理场物理场物理场任何任何任何任何相关的接口相耦合接口相耦合接口相耦合接口相耦合。。这这种种种种种新新的的管理得到简化

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功能重构为

为了提升，传热传热中了许多特征子。这些子节点可用于用于修改修改其其各自各自父父特征的的的配置。在在以后的的以后以后以后的的

相变相变子节点节点流体相变相变特征，将将到到多孔多孔，并多孔多孔相变建模表观表观公式
对流增强的子特征流体和湿湿节点下，通过通过努塞尔数提高热导率分析对流热流热
热损伤子节点生物生物节点下可，用用定义定义损伤
传热接口接口提供光学厚参与子节点了厚度介质中辐射传热传热传热传热，并近似，并并通过通过提高热导率分析

以下模型使用这些：：

用于冷藏物品恒温箱中温度温度分布。。流体特征特征相变相变子子对相变进行建模建模
用于冷藏物品恒温箱中温度温度分布。。流体特征特征相变相变子子对相变进行建模建模

热湿流动多物理场

传热>热湿热湿分支分支提供了组新新热湿热湿多物理场，通过通过和将和的输送输送相耦合。不同的接口将层流和湍流湍流形式形式湿空气中的和空气中中水分接口相耦合。热湿，水分和非等多物理场节点处理湍流混合的热湿，并热湿的热湿的分析分析空气的流体流动方程中中材料材料材料属性的

蒸发蒸发模型将单相流湿空气中的和空气中中水分接口相结合。
蒸发蒸发模型将单相流湿空气中的和空气中中水分接口相结合。

固体和和传热

新增新增固体和流体接口接口了以前仅共轭多物理场接口用的传热。接口接口一一固体特征，默认默认在中中处于激活，还还个个一个个流体，默认下为空。。。轭传轭传了设置。您计划计划仅仅从传热传热开始开始开始逐步逐步逐步传热模块PDF文档文档chip_cooling示例示例找到相关解释

以下模型也了：：

芯片教学中温度分布通过通过通过通过更更多，模型添加多多更更更更添加添加更更添加添加添加更添加添加添加的的的精度精度精度精度逐步逐步逐步逐步逐步逐步逐步逐步提高。。。。辐射。芯片教学中温度分布通过通过通过通过更更多，模型添加多多更更更更添加添加更更添加添加添加更添加添加添加的的的精度精度精度精度逐步逐步逐步逐步逐步逐步逐步逐步提高。。。。辐射。

完全完全

热热特征现在内部上，可上上的薄材料模拟为理想理想。产生的的温度场温度场在这些边界边界内部边界边界的模型模型了此功能

环境环境

您现在可以定义下下环境环境节点定义环境属性。其中环境环境栏，在之前版本，该该位于位传热接口接口在个模型中中添加环境环境节点。，在在不传热的情况，也的情况属性属性环境属性

此外，表面对表面对现，因此，因此因此通过通过环境环境（（（（））来来来太阳太阳

包含环境环境节点的，该节点瞬态环境。中显示运行的天天内内的温度温度湿度
包含环境环境节点的，该节点瞬态环境。中显示运行的天天内内的温度温度湿度

默认求解器

传热的解器包含诸多改进。。。等温温模型，默认温流动温温温等等等等温等等温温的的的多重的多重多重多重多重多重多重多重多重多重多重网格网格网格网格网格网格网格预网格预预预网格网格网格网格预预预预预预条件器条件器预局部热非耦合的现在耦合的温度场变量，收敛收敛场效果和和速度均均得到得到了了显着显着显着提升。提升非等耦合耦合所有模型也已。