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comsol多物理学®6.1版本版本新增
comsol多物理学®6.1版本引入模拟,热热分析电机绕组布局和和的机械接触接触等新等新新新功能。。新增新增新增新增新增新增一一一个个个接口接口接口接口用用于用流媒体)接口接口声学驱动流动。于处理错位错位模型新网格修复工具工具工具的为传统传统传统传统传统传统修复修复修复修复和特征去去去去提供提供提供一扫描并优化在可视化中包含直接的新功能增强增强。
本本汇总了comsol®6.1版本主要新增,欢迎浏览左侧菜单,进一步进一步了解有关核心功能和特定
通用通用
- 应用程序:可可大小分离的的
- 模型:报告报告报告和装配体的版本版本控制
- 优化:考虑考虑等约束拓扑拓扑拓扑
- 不确定:多维多维多维插值和逆逆和和
- 具有具有阴影的可视化
- 支持支持对错位的模型模型进行修复
- 新增强大查找和工具
- 微软®字接口
电磁
- 电路参数
- 用用电机布局和磁体阵列的
- 磁流体,包含,包含包含金属库
- 放电放电
- 更更的分析结构的的
- 射线光学光学注量率
- 电感电感电容耦合等
结构结构
- 实体,膜接触分析和稳定性,并和稳定性和和支持接触
- 用用分析和黏合层的薄层非线性
- 结构壳之间的
- 材料模型模型数值
- 电缆电缆导线系统的
- 壳和膜膜磨损
- 梁的的和
- 热释热释
声学
- 20%,并并支持速度的速度的解器解器的速度提高求解求解求解求解求解求解求解亿亿亿亿亿亿亿亿亿个个
- 分析分析驱动流体流动的现象
- 用于微型中热黏性的集边界边界和端口端口
- mems器件器件热黏性声阻尼
- 用于耦合结构力学,和流动流动的显式求
- 弹性弹性的裂隙边界
流体&传热
- 湍流模型新增(des)算法
- 多孔多孔的与外部流动流动的
- 高马赫数高马赫数
- 在在卫星的辐射
- 耦合壳耦合壳实体的分析更更
化学&电化学
- 具有具有物质和反应的分散多
- 多孔多孔非均相反应的功能
- 新新电池组接口接口模拟数百个电池电池单元
- 三维热三维热和热失控
- 模拟模拟中硫化合物,烃和氨等杂质的的
cad导入导入,模块模块模块和模块和模块和模块模块
- 偏移和操作,用于用于参数化和优化优化导入的导入模型
- 自动自动简化的布局,以以以划分和求解
- 支持最新最新的的文件文件
平台和硬件
- ARMV8处理器处理器的的的linux®操作操作
- apple硅((m系列)处理器处理器处理器的上性能
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