化学蚀刻
应用ID：44481
此示例说明了层流下2D几何形状的湿化学蚀刻原理。本教程的目的是检查如何耗尽铜底物材料以及在湿蚀刻过程中腔体形状如何演变。湿化学蚀刻对于微电子行业，对于集成电路，MEMS设备，光电传感器和压力传感器的图案尤为重要。湿蚀刻过程使用基于溶液（“湿”）蚀刻剂，其中要蚀刻的底物浸入了受控的蚀刻流中。
此模型示例说明了这种类型的应用程序，该应用程序名义上使用以下产品构建：乐动体育app无法登录
但是，可能需要其他产品来完全定义和建模。乐动体育app无法登录此外，也可以使用以下产品组合中的组件来定义和建模此示例：
comsol的组合®乐动体育app无法登录建模应用所需的产品取决于几个因素，可能包括边界条件，材料属性，物理界面和部分库。特定功能可能是几种产品的共同点。乐动体育app无法登录要确定适合您的建模需求的产品组合，请查看乐动体育app无法登录规格图并使用免费评估许可证。这comsol销售和支持团队可用于回答您对此可能遇到的任何问题。