化学蚀刻
应用ID:44481
此示例说明了层流下2D几何形状的湿化学蚀刻原理。本教程的目的是检查如何耗尽铜底物材料以及在湿蚀刻过程中腔体形状如何演变。湿化学蚀刻尤其对于微电子行业尤其重要,用于集成电路,MEMS设备,光电传感器和压力传感器。湿蚀刻过程使用基于溶液的蚀刻剂(“湿”)蚀刻剂,其中要蚀刻的底物浸入了受控的蚀刻流中。
此模型示例说明了这种类型的应用程序,该应用程序名义上使用以下产品构建:乐动体育app无法登录
但是,可能需要其他产品来完全定义和建模。乐动体育app无法登录此外,此示例还可以使用以下产品组合中的组件来定义和建模:
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