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用于预测蛋糕烘烤期间热量和传质现象的数值模型

P. Le Bideau [1]，R。Cutté[1]，P。Glouannec [1]，J。F. Le Page [2]
[1]大学。Bretagne Sud，Fre CNRS 3744，IRDL，F-56100 Lorient，法国
[2] DPP，AdriaDévelopment，Quimper，法国
出版于2016

在ComsolMultiphysics®软件中实现了瞬态二维轴对称模型，以模拟在模具中包含的蛋糕期间的温度，水分含量分布和蛋糕肿胀。假定该培养基是包含三个阶段的可变形多孔培养基：固体（面团），液体（水）和气体。气相包括两个物种，水和二氧化碳。该问题包括解决五个耦合部分衍生方程的系统。状态变量是温度，水分含量，总气压，孔隙率和位移。由总气压增加引起的面团肿胀由粘弹性模型预测。

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