微流体模块更新

对于微流体模块的用户,comsol多物理®6.1版介绍了非弹性非牛顿财产组,多相流耦合的材料和一个新的在多孔媒体中设置的水平界面。在下面了解有关这些更新的更多信息。

多相流耦合的多相材料

为了两相流,级别集,,,,两相流相场, 和三相流,相场多物理耦合,现在可以选择包括一个有效的材料属性多相材料节点,内置混合规则。当将这些多物理界面与其他物理(例如传热或静电)耦合时,这是特别有效的,因为多相材料将对非流体材料特性使用适当的混合规则。在较旧的版本中,这将需要您根据每个流体相的音量分数编写用户定义的表达式,以计算每个物理接口中使用的有效材料属性。以下现有模型展示了此新功能:

泰勒锥模型中的液体 - 空气界面。液体由作用在薄流体 - 流体界面上的电场引起的静电力来移位。在静电接口是通过多相材料计算的。

非弹性非牛顿材料财产组

为所有可用的非弹性非牛顿模型添加了专用的材料属性组。每个材料属性组都包含所有必要的材料参数以及明显的粘度表达。它从一个流体流动通过同步规则来定义流体的动态粘度的接口。因此,可以通过添加相应的非弹性非牛顿模型直接选择材料特性组作为材料节点的子节点。

Comsol多物理UI显示了使用选择的2阶段材料,相应的设置窗口以及显示橡胶注入成型模型的图形窗口。 设置相材料节点。请注意,在材料节点。

在多孔媒体中设置的水平

在里面级别设置接口,一个新的多孔培养基现在,功能可以将其定义多孔材料节点。新的在多孔媒体中设置的水平接口默认包含此新功能。您可以在新的中看到此更新风力涡轮刀片的树脂转移成型模型。

comsol多物理用户界面显示了选择模型构建器的模型1子节点,相应的设置窗口和图形窗口显示了风力涡轮机叶片模型的树脂传输成型。 新的多孔培养基功能在多孔媒体中设置的水平界面。