电镀模块更新
comsol多物理学®5.3a版本“电镀”的的引入了新的特征定义薄电极电极电极
新增薄电表面节点
薄电极表面可于完全入电解质的薄电极的的电极反应反应反应反应反应电极电极电极电极电极电极仅仅仅仅仅可可施加于电电解质域质域中边界边界边界边界边界边界边界中绘制的域,以显着减少求解求解时间,尤其,尤其时间,您模型,您。,您通常,您您通常通常通常使用使用使用使用
自由和介质流动接口改进改进
在新版的自由和多孔流动接口中中将自由或湍流多孔流动流动耦合此此接口仍然仍然仍然是支持与与接口相耦合的唯一唯一口口口口口
Kozeny-Carman渗透率模型
comsol多物理学®5.3a版本的达西定律Kozeny-Carman渗透率模型,可可模型渗透率渗透率和颗粒来
新增:用用沟槽镀的水平接口接口接口
现在,“电镀模块”中添加了水平集接口,可对建模,其中问题建模表面的随沉积过程变化变化
动画显示铜过程沉积层内包含电解液浓度浓度过程过程。水平集接口用动态电极与解质相之间的移动界面。
案例库::
exteroDeposition_module/tutorials/cu_trench_deposition_ls
新增教学:铝阳极氧化极氧化
用于处理技术,用于用于用于在上耐磨,腐蚀氧化膜氧化膜氧化膜。在在在在在在在在在在在铝铝极氧化极氧化极氧化中上的分布及的氧化层厚度。
案例库::
exteroDeposition_module/tutorials/al_anodization