CFD模块更新

对于CFD模块的用户,comsol多物理学®版本5.4包括大型涡流模拟,多相流的流体结构相互作用以及自由和多孔介质中的相运输。在下面阅读有关这些和更多CFD模块更新的信息。

大型涡模拟

与Reynolds平均的Navier-Stokes(RANS)方法相比,现在可以使用单相流量的大型涡流模拟(LES),为湍流模拟提供了替代方案。在LES中,较大的三维不稳定涡流由网格解决,而在元素尺度或以下的较小涡流的影响近似。这要求模拟为3D,并取决于时间。快速发展的集群计算技术使LES不仅使LES可行,而且对于与工业相关的应用也使LES可行。当前有三个LES模型接口,这些接口都基于变异多尺度方法 - 一种用于过滤未解决量表的变异方法,适用于有限元方法。

大型涡流模拟。

RE时湍流通道流动速度的速度幅度的表面图和等速图t=395。使用LES RBVM(基于残差的变异多尺度)界面。

RE时湍流通道流动速度的速度幅度的表面图和等速图t=395。使用LES RBVM(基于残差的变异多尺度)界面。

自由和多孔媒体中的相运输

新接口相运输多孔介质中的相运输可以与单相和多相流界面结合使用,以模拟具有任意数量的相位的自由和多孔介质中的多相流。此外,多孔介质中的多相流是一个预定义的多物理学耦合达西的律法接口和多孔介质中的相运输界面。它可用于在多孔介质中使用任意数量的相位模拟多相流,并允许用户指定多孔介质属性,例如相对渗透率和相之间的毛细管压力。您可以在低渗透镜头的两相流模型。

湍流多相流模型。

湍流的多相流过圆形孔,放置在管道中,模拟使用混合模型,k-epsilon接口与相运输界面。由于湍流剪切引起的破裂,将五个预定义液滴大小组中的种群重新分布。

湍流的多相流过圆形孔,放置在管道中,模拟使用混合模型,k-epsilon接口与相运输界面。由于湍流剪切引起的破裂,将五个预定义液滴大小组中的种群重新分布。
低渗透镜头的模型。 在多孔介质中的两相流,其中包含低渗透镜头(红色)。在较重的相中显示了轮廓表面,因为它从上方渗入多孔介质。仅当达到镜头外部的临界饱和度时,低渗透透镜才会渗透。 在多孔介质中的两相流,其中包含低渗透镜头(红色)。在较重的相中显示了轮廓表面,因为它从上方渗入多孔介质。仅当达到镜头外部的临界饱和度时,低渗透透镜才会渗透。

在入口和出口边界上完全开发的流动

完全开发的流程现在可以将选项应用于两者进口出口层流和湍流的边界条件。此选项添加了与入口或出口边界相对应的任意横截面管道中完全开发的流动的方程式,并将它们耦合到计算域中的方程式。在入口或出口处,您可以指定平均速度,流速或平均压力。另外,湍流变量是解决方案的一部分。您可以在流过管道模型。

将完全开发的流程选项应用于入口和插座的一个示例。

速度轮廓(蓝色)和压力轮廓,用于模拟有或没有的半圆形管中的流动情况完全开发的流程选项。没有,由于均匀速度曲线和管壁上的无滑动条件之间的不兼容,入口处有大量压降。

速度轮廓(蓝色)和压力轮廓,用于模拟有或没有的半圆形管中的流动情况完全开发的流程选项。没有,由于均匀速度曲线和管壁上的无滑动条件之间的不兼容,入口处有大量压降。

非牛顿屈服压力

任何试图从瓶中倒出番茄酱的人都会遇到一种产量压力的液体。已将三个屈服压力粘度模型添加到非牛顿粘度模型中。对于Bingham-Papanastasiou和Casson-Papanastasiou模型,粘度接近较大应变速率的恒定值。Herschel-Bulkley-Papanastasiou模型作为大量应变率值的幂律流体。

流体的产量表面。

赫斯利 - 布尔克利 - 帕帕斯塔萨斯塔菌流体的表面。黑暗区域显示应力低于屈服应力。这可能表明流量停滞,或者这些区域中有插头流。

赫斯利 - 布尔克利 - 帕帕斯塔萨斯塔菌流体的表面。黑暗区域显示应力低于屈服应力。这可能表明流量停滞,或者这些区域中有插头流。

两相流界面中的所有湍流模型

两相流,级别集两相流,相位接口现在支持各种湍流模型。

储罐的水平设置模拟。 水平设置模拟的圆柱罐,其障碍物在液体表面来回移动。 水平设置模拟的圆柱罐,其障碍物在液体表面来回移动。

两相流界面中的内部湿壁特征

两相流,级别集两相流,相位接口有一个新的内部湿墙适用于内部边界的功能。这补充了已经存在的湿墙功能仅用于外部边界。这些功能使您可以在内部移动或固定墙壁上指定接触角。为了两相流,级别集接口,内部湿墙功能是多物理耦合功能,适用于两相流相场接口,这是一个功能相位场界面。

模型中使用内部湿墙功能的一个示例。 水平设置模拟在水上界面上振荡的内部湿壁。 水平设置模拟在水上界面上振荡的内部湿壁。

新管道连接多物理耦合

对于管流模块的用户,comsol多物理学®版本5.4包括一个新的管道连接多物理耦合以结合管流与单相流接口接口。连接使用模拟的管段管流现在,使用这种多物理耦合,与3D单相流体的接口明显更容易。它可用于将管道流动区与层流和湍流的流体流动域连接。您可以在热交换器板中的对流流动模型。

使用新管道连接多物理耦合的模型。

使用K- Epsilon湍流模型模拟的流体结构域的速度曲线(蓝色)和压力轮廓(彩虹),该流量模型连接到用模拟的圆管连接管流界面。

使用K- Epsilon湍流模型模拟的流体结构域的速度曲线(蓝色)和压力轮廓(彩虹),该流量模型连接到用模拟的圆管连接管流界面。
屏幕截图显示Comsol Multiphysics版本5.4中的管道连接设置。

新的用户界面管道连接耦合。为了简化模型设置,软件建议可允许的选择。

新的用户界面管道连接耦合。为了简化模型设置,软件建议可允许的选择。