电沉积博客文章
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优化多个组件的电镀过程
从日常的厨房用具到标志性的奖励雕像,Rack Plating是一个有用的制造过程,可确保均匀和有效地对组件进行电镀料。
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电化学电镀的艺术和科学
电化学电镀,一种用于汽车,电子,腐蚀保护,航空航天和国防行业的表面精加工技术,既是艺术和科学。让我们解释一下。
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在电路板上建模铜电沉积
铜电沉积用于制造PCB。在这里,我们讨论在PCB沟渠中建模铜的电沉积。
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如何建模电化学抗性和电容
电阻和电容效应是对电化学系统的理解至关重要的。通过描述相应的基本现象(如扩散)的物理方程式可以表示质量转移引起的电阻和电容。此外,当考虑双层,薄膜和反应动力学的电阻或电容性行为时,可以通过与电化学电流和电压相关的物理条件来治疗此类作用。最后,在ComsolMultiphysics®软件中可以轻松表示外部加载电路的电阻和电容。
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在熔融盐电填料中对电流分布进行建模
今天,我们欢迎新的客座博客作者,Simtec的Alexandre Oury。他讨论了对熔融盐电填料中当前分布的分析。在强调电化学回收过程的网络研讨会中,SIMTEC提出了一种计算方法,用于预测熔融盐电填料中的当前分布。治疗了当前分布的三种主要类型(主要,次要和三级),并特别强调了前两种类型。使用comsol多物理学,我们在电解细胞中实现了主要和次级电流分布。
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印刷电路板设计师的电镀模拟
印刷电路板(PCB)几乎是任何电子产品的核心,载有支撑其功能的组件和铜线。该制造商通常涉及电镀,该过程之间的设计可能会有所不同。这使您是其模拟和优化背后的工程师,不断创建新的模型。如果您可以将这项工作的大部分推向设计和制造的设计师,工程师和技术人员,让他们对PCB进行电镀模拟,该怎么办?看看这里如何。
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电镀:美国造币厂如何赚钱
一分钱是由什么制成的?尽管它们似乎是坚固的铜币,但这些天它们实际上并不包含太多铜。取而代之的是,美国造币厂仅将有价值的金属贴面应用于较便宜的金属,从而节省了钱。您是否曾经考虑过实现这一目标的制造过程?让我们找出答案。
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我使用哪个当前分销接口?
在设计电化学细胞时,我们考虑电解质和电极中的三类电流分布:主要,次级和第三纪。我们最近介绍了当前分布的基本理论。在这里,我们用线电极示例说明了不同的电流分布,以帮助您在Comsol多物理学中的电流分布接口之间进行选择,以进行电化学单元格。