电沉积博客文章
优化多个组件的电镀过程
从日常的厨房用具到标志性的奖励雕像，Rack Plating是一个有用的制造过程，可确保均匀和有效地对组件进行电镀料。
电化学电镀的艺术和科学
电化学电镀，一种用于汽车，电子，腐蚀保护，航空航天和国防行业的表面精加工技术，既是艺术和科学。让我们解释一下。
在电路板上建模铜电沉积
铜电沉积用于制造PCB。在这里，我们讨论在PCB沟渠中建模铜的电沉积。
如何建模电化学抗性和电容
电阻和电容效应是对电化学系统的理解至关重要的。通过描述相应的基本现象（如扩散）的物理方程式可以表示质量转移引起的电阻和电容。此外，当考虑双层，薄膜和反应动力学的电阻或电容性行为时，可以通过与电化学电流和电压相关的物理条件来治疗此类作用。最后，在ComsolMultiphysics®软件中可以轻松表示外部加载电路的电阻和电容。
在熔融盐电填料中对电流分布进行建模
今天，我们欢迎新的客座博客作者，Simtec的Alexandre Oury。他讨论了对熔融盐电填料中当前分布的分析。在强调电化学回收过程的网络研讨会中，SIMTEC提出了一种计算方法，用于预测熔融盐电填料中的当前分布。治疗了当前分布的三种主要类型（主要，次要和三级），并特别强调了前两种类型。使用comsol多物理学，我们在电解细胞中实现了主要和次级电流分布。
印刷电路板设计师的电镀模拟
印刷电路板（PCB）几乎是任何电子产品的核心，载有支撑其功能的组件和铜线。该制造商通常涉及电镀，该过程之间的设计可能会有所不同。这使您是其模拟和优化背后的工程师，不断创建新的模型。如果您可以将这项工作的大部分推向设计和制造的设计师，工程师和技术人员，让他们对PCB进行电镀模拟，该怎么办？看看这里如何。
电镀：美国造币厂如何赚钱
一分钱是由什么制成的？尽管它们似乎是坚固的铜币，但这些天它们实际上并不包含太多铜。取而代之的是，美国造币厂仅将有价值的金属贴面应用于较便宜的金属，从而节省了钱。您是否曾经考虑过实现这一目标的制造过程？让我们找出答案。
我使用哪个当前分销接口？
在设计电化学细胞时，我们考虑电解质和电极中的三类电流分布：主要，次级和第三纪。我们最近介绍了当前分布的基本理论。在这里，我们用线电极示例说明了不同的电流分布，以帮助您在Comsol多物理学中的电流分布接口之间进行选择，以进行电化学单元格。