蛋糕烘焙中和传质现象的分析分析

2017年4月26日日

烘焙时,成品的有时总是总是到。一一的原因是是是烘焙烘焙过程过程中中发生发生发生的的的的传热传热传热和和和传质传质传质传质现象现象现象现象影响影响影响了了了最终最终的的的的的借助借助并预测工作原理,并并获取知识烘焙更加美味的蛋糕。

烘焙蛋糕艺术的科学

烘焙目的要对等加热加热加热,还还进行进行配方原料原料之间之间的的生物生物生物生物化学化学反应反应干湿干湿原料原料原料原料组合组合组合形成形成形成的混合物赋予赋予柔韧性的的的的相当相当相当。

烤箱中的蛋糕面糊。。
烘焙好奶油蛋糕照片。

((((())和和和和蛋糕((右)。

对于蛋糕而言,保证每原料很很很,不过,不过烘焙重要传质现象也是关键性。这些基本机制蛋糕温度含水量以及以及膨胀程度程度产生了了了极大大影响影响影响影响影响影响

为了更理解预测蛋糕烘焙过程过程中传质现象现象现象现象现象现象现象现象现象现象现象现象现象现象现象研究使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用成果。

模拟蛋糕过程中传热现象现象

研究人员一用于分析研究二维轴对称。他们假设假设此模型模型是是一一个可可变形性变形性的多孔多孔多孔多孔模型模型模型模型模型模型

  1. ((固体))
  2. ((液体))
  3. ((((组合组合))

为了研究,他们求解了五偏微方程组方程组而成的系统。分析分析涉及下列下列

  • 温度
  • 含水量
  • 总气压
  • 孔隙率
  • 位移

(((()状况增加增加增加增加状况状况状况状况状况,研究研究使用了了了粘弹性模型

蛋糕烘焙中物理现象。。
蛋糕烘焙中的物理。。图片Le Bideau,p。Glouannec以及J.F. Le Page,摘自摘自在comsol用户2016年慕尼黑站发表展示作品作品作品

为了模型,研究进行一测试测试测试测试测试测试测试测试测试测试测试测试测试测试中中烘焙烘焙烘焙烘焙蛋糕蛋糕蛋糕蛋糕蛋糕蛋糕蛋糕蛋糕蛋糕蛋糕烘焙烘焙烘焙烘焙中,同时分钟,同时分钟,同时同时蛋糕烘焙烘焙中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中中以监测面糊热量,含水量条件信息。此外,他们此外此外此外此外此外此外

在仿真中,研究人员了三的时间蛋糕内的的温度和:

  1. 初始状态
  2. 烘焙中途
  3. 最终状态

下图了计算结果结果,以及结果结果结果表明表明表明表明表明观察的,这物理现象推动形成大的梯度这些梯度造成造成造成了了孔隙率孔隙率,,热属性含水量含水量和的的不均匀性不均匀性不均匀性不均匀性。

comsolMultiphysics®绘图绘图显示时间隔下内的和。。。。。。。。
不同时间下,蛋糕蛋糕的温度。图片来源于Le Bideau,p。Glouannec以及J.F. Le Page,摘自他们在comsol用户2016年慕尼黑站慕尼黑站的论文要要要要

人员随后结果和实验数据数据数据数据数据数据二者在温度质量损失和和整体整体变形变形方面一致一致的的。需要:考虑考虑一点:考虑考虑考虑到到所,,研究人员计划通过其他力学则来模型提高模型模型的的精确性学的;以及蛋糕的焦黄度。

两张分别温度和含水量的结果和实验数据。
仿真结果实验显示了蛋糕内温度((左图图图图和和含水量(((右图图图图图图。。。。。。。图片Le Bideau,p。Glouannec以及J.F. Le Page,摘自他们在comsol用户2016年慕尼黑站慕尼黑站的作品作品作品作品

比较蛋糕肿胀的仿真结果和实验数据的图,并在烤蛋糕的照片旁边,并从模拟中覆盖了最终变形的网络。
左:关于蛋糕过程仿真结果实验。右右图图图图最终的的网格剖分变形变形结果结果与实际实际几何几何几何形状形状形状的的对照图对照图。。图片图片Le Bideau,p。glouannec以及j.f. le page,摘自摘自在在

利用仿真好地蛋糕烘焙的物理机制

comsol多物理学,您您您门门是;门一门艺术;它是是一门门科学科学科学科学科学科学科学科学科学。科学科学科学您您您您您您您您创建创建一个简单简单简单而而逼真逼真逼真的模型模型来来描述描述这这的计算有助于准确地理解完整蛋糕烘焙过程。


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越朱
越朱
2022-05-10

L如何获取MPH文件

越朱
越朱
2022-05-14

MPH文件呢呢呢呢呢

hao huang
hao huang
2022-05-16 comsol员工

您好,本篇作者还有案例文件,您文件,您可以在官网官网案例库中搜索搜索不同不同不同关键关键关键词词检索检索:http://cn.comsol.com/models

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