模拟制药压片工艺

2022年8月12日

人们药丸已经数百数百的了了,有些历史了了了了了可以追溯到到到古埃及古埃及。。。然而然而然而然而然而然而然而然而然而然而到到到到到到到到到到到追溯追溯追溯追溯追溯追溯追溯追溯追溯追溯追溯追溯追溯了了了了了了了了了了了了了了了了了了才将工艺现代化现代化,该该可以将压缩成片剂(参考文献1)。,粉末压制法其利用率利用率利用率利用率利用率利用率利用率

这篇,我们我们使用自自自自®软件6.0版本提供cappapped Drucker-prager模型模型制药压片。。。

上限Drucker-prager模型

由粉末的过程过程

  1. 模具:将粉末到型腔中。。
  2. 压制:通过上下冲头粉末模具内,制成内内。。
  3. 顶出:药片由冲头从中。。

药片工艺示意图,包括一上冲头,一一冲头以及一个。
药片制造过程。

capped drucker-prager模型模型阶段阶段,评估模具的应力,应变和密度分布以及冲力对轴向向压制。

用于压制有限元分析本构材料可分为两种:

  1. 多孔模型模型模型模型,低孔隙率粉末压制压制压制
  2. 颗粒模型模型-——用于用于粉末的压制

comsol多形物理学fleck-kuhn-mcmeking材料材料是材料的个示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例示例参数可以数据确定。在这中中中中中中中中中中中中中中中中将将将使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用使用中中中中与有关,并且并且粉末和之间。。。

注意:如果如果如何使用使用comsol多物理学中fleck-kuhn-mcMeeking和gurson-tvergaard-needleman模型模型模型来模拟粉末压制利用多孔塑性模型粉末压制

在comsol多物理学®中模拟粉末压制

使用comsol多物理学中中的非线性结构材料模块结构力学模块mems模块((),我们可以几何结构分析工件工件工件工件工件工件工件工件上部移动下冲头冲头建模建模工件底部上向向位移位移位移位移位移位移位移位移位移位移位移位移位移位移位移位移位移上上上上上上上冲头被被被建模建模为为沿轴向沿轴向沿轴向的的规定规定模。

有关这个的多信息信息,请参阅信息模型模型教程文档。在博客中,我们我们直接模拟。。。

comsol多物理学®中的仿真结果

为了性能,我们来讨论仿真仿真过程开始时时时时,von的的的的过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程过程开始开始开始在底部到较的应力环。

von Mises应力应力时过程压制压制过程应力应力应力应力
压制过程结束的冯·米塞斯应力。

下图显示压制时的体积看到看到看到,从可以看到看到看到看到到顶面顶面的的体积体积体积塑性应变有很大大大的的的变化变化

压制过程时的塑性应变绘图。
压制过程时的体积。。

也可以地评估阶段压制的相对密度分布在所有所有阶段阶段阶段阶段阶段,高高阶段阶段阶段阶段阶段阶段阶段高密度区区区区形成在顶端顶端顶端顶端顶端顶端由于摩擦,在粉末中观察不均匀密度。

四张压制,显示显示药物压制不同阶段的密度。。
一组的压制图,显示显示压制中不同阶段的相对。。

最后,模拟结果了压制冲力轴向压制关系。。,屈服看到,屈服屈服看到

图片展示压制过程冲力与轴向的。。。
冲头力与轴向。

结束语

在这博客中,我们研究了如何在在在®c中压制。我们使用最之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一之一塑性塑性塑性塑性塑性塑性模型模型来药物药物压制压制过程过程过程过程过程过程过程过程的各。您想粉末压制过程过程,请尝试自己动手动手建立压制:

更多资源

参考文献

  1. “平板电脑(药房),”维基百科,维基梅迪亚基金会,2022年7月15日;https://en.wikipedia.org/wiki/tablet_(Pharmacy)
  2. A. Baroutaji,S。Lenihan和K. Bryan,“有限元方法和Drucker-Prager Cap材料模型的组合,用于模拟药品片剂工艺,”材料科学与工程技术,卷。48,不。11,2017。
  3. L. H. Han等人,“用于药物粉末的模拟压实模拟的修饰的Drucker-prager Cap模型,”国际固体杂志,卷。45,第3088–3106页,2008年。

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