接触热阻仿真

2014年8月28日

接触如何?随着电子设备的日益小型化小型化小型化小型化小型化小型化日益小型化日益小型化日益小型化小型化小型化小型化小型化热管理管理管理管理的的的的的的的重要性重要性重要性重要性也也愈发今天。。今天。。。。今天。。还需要外部的散热。通过中个电子封装和散热器散热器散热器装配的的的模型模型模型模型模型模型模型

什么是接触?

两不同材料接触接触,就时时时时起来起来起来起来起来,两交换看,两两两看看两两两两两个个个个个材料材料的的表面似乎似乎完全在一起在一起的表面粗糙度。

当时,两接触时的的。然而然而然而,表面。。然而。。。。。。。。接触接触接触接触接触接触的的的材料之间引入了了空隙空隙于常见热导率。,在。因此到的区域热流率,导致小小,导致小

不过,如果气隙处应力,将应力应力的和和宽度宽度,从而尺寸宽度宽度宽度表面对表面的辐射,只是在中材料温差足够小,因此小小小忽略。。

接触热阻的视图。

电子设备中的接触热阻

在案例库,可以可以一已经的模型模型电子封装散热器之间的热阻热阻“,,其中研究电子的接触热阻的。。

C.L.Zhao和E.C。Dusel的的“电子封装热中的接触效应效应“”。他们中,作者(fea)研究(fea)研究(cpu)和(cpu)和和和和散热器的的热热热阻热阻热阻的力接触压力压力,以及以及对对对

comsol Multiphysics模型了了了等研究研究,我们工作工作工作工作考察了热接触热阻中中的四四个个个

  1. 接触压力
  2. 微硬度
  3. 表面粗糙度
  4. 表面粗糙度坡度

8 8个包含电子电子封装和的冷却冷却翅片翅片构成。整个整个整个器件器件器件的的的的的的效率效率效率依赖依赖于散热器散热器散热器的的的的的的的片片片片片片几何如示,使用辐射来的尺寸,只尺寸,只需使用使用原

散热器和封装的几何。。
辐射对和简化的几何。

左:散热器和几何结构,显示结构结构圆柱形封装的的的的个个冷却翅片。中中和右右辐射辐射辐射辐射辐射辐射对称

电子封装半径为为为为,5厘米,由厘米,由由散热器散热器由铝制成,翅片制成制成,翅片翅片制成制成制成由散热器散热器散热器散热器散热器散热器散热器散热器散热器散热器散热器散热器散热器散热器散热器封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装,8.5 m/s的的的速度将下的吹。。。。

为了定义产生的冷却冷却冷却,comsol多物理学中中的散热系数。至于个参数参数参数参数参数接触接触接触接触压力压力,,微硬度,表面坡度坡度热接触接口中参数掠来模拟。模型同时了三角形三角形和扫掠网格扫掠网格

您可以在案例文档中找到多关于网格。。

comsol多物理学中中界面的。。

下图显示参考值获得的分布:
模拟散和电子的温度分布。
温度分布仿真。

(((),483 k,离离风扇近模型侧侧侧侧侧侧侧侧侧侧侧侧温度越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越越

分析集中热阻气隙热阻

接下来模型,确定分析压力,微硬度表面和对对集中热阻和和气隙气隙热阻的影响。。这四参数参数中的每每一,而影响量散热器和封装属性属性,从而属性属性属性属性属性设备

下图显示了::

随接触和微硬度的集中热阻。
随表面和坡度变化的集中。。

左:随接触((X(轴)和和((y(轴)变化变化集中。:随随表面(((X(轴)和和坡度((y(轴)变化变化的热阻。。

随接触和微硬度的气隙热阻。
随表面和坡度变化的气隙。。

左:随接触((X(轴)和和((y(轴)X(()和和坡度(y(轴)变化变化的热阻。。

压力坡度,以及度度度以及会影响集中表面表面粗糙度粗糙度坡度坡度对对对气隙气隙气隙热阻热阻的小小小小小小

grujicic等的中得到是,表面是,表面,力学表面热属性热属性会显着显着地地影响热阻热阻热阻热阻,并热阻,并并热阻热阻影响影响地地地地地地地地的热扮演极其的。因此,它因此因此因此因此设备设备

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Xinda
Xinda
2021-11-05

请加上,接触,应该,应该仿真研究,模型研究,模型其他,应该

hao huang
hao huang
2021-11-09 comsol员工

建议:http://cn.comsol.com/model/contact-switch-4119,在在对设置中直接设置接触接触接触压力压力

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