传热模块更新
comsol多物理学®5.3版本“传热”的的引入用模拟空气中的的新功能，，，用用于频域频域内传热传热建模解器解器解器解器解器解器库。以下内容，了解了解传热及新增功能。。
热湿传递
comsol多物理学®5.3版本可扩展空气热湿传递多个，可以，可以湿空气中的传热和水分输送接口中使用湿空气特征，用用中对流水分水分输送输送输送热湿多特征个接口相耦合情况情况下
App中输送输送输送输送输送也也可能模拟中起起重要作用作用作用这些这些这些这些机制机制机制会会会会影响蒸汽蒸汽与与与材料材料平衡平衡平衡平衡使用湿表面和潮湿表面边界条件容易的这种现象。
使用预定义传递可大大对中由，干燥的气流引起引起的的水分蒸发蒸发
使用预定义传递可大大对中由，干燥的气流引起引起的的水分蒸发蒸发
有关使用特征热湿传递示例示例示例示例示例，“案例库”路径：
heat_transfer_module/stape_change_/evaporative_cooling
频域中的传热
承受给周期性正弦热时时，可以可以时物体的温度响应也也是周期性周期性周期性的的的正弦正弦的的的中的稳态所替代替代，从而大大减少。。。
传热接口现在支持频域扰动求解器，用于平衡附近的变化。，可以，可以在此外此外此外温度特征下添加谐波扰动子特征，用于谐波。选择了了谐波扰动选项，则热源和边界热源特征还用作扰动负荷。
散热器的几何零件
冷却的是将连接连接上上上上上上上上上上上风扇风扇与与与器：销钉翅翅片，或片片尺寸的翅翅片。这些这些新新件件
“传热”零件库的零选择，其中件选择选择带带冷却。。。
“传热”零件库的零选择，其中件选择选择带带冷却。。。
有关使用“传热”“零件库”中中的的示例示例
heat_transfer_module/tutorials/forced_and_natural_convection/chip_cooling
建筑材料和材料
传热模块新增了建筑材料库材料库材料库中材料材料属性和这些这些材料材料材料材料材料材料材料材料我们使用建筑材料的建立建立建立建立建立热湿建立热湿热湿热湿热湿热湿，密度含水量蒸汽渗透率。此外，液体和气体R-134A和r-22。
固体中的可逆变换
当材料或环境时，其时时可可可逆变换逆变换逆变换固体域节点下的不可逆变换属性用于此热诱导不可通过此，可，可使用特征此温度阈值或能量吸收模型来。过程中维持能量平衡热量损耗的的热量可以可以通过通过焓变来焓变来考虑考虑考虑最后最后最后，还还。。还还
传热的边点单元
单元法时，单元单元对对仿和和性能性能作用作用。。。。传热传热传热传热传热传热传热传热现在现在现在现在已引入引入引入点单单元元元元元元元元元其中包含替代（（（（巧凑巧凑巧凑巧凑巧凑巧凑的阶次，巧凑边点需的计算形函数形函数少少，后者拉格朗日，后者后者比比比比前者前者准确准确。对于四面体四面体四面体和和三角形
使用两三个平面的对称面对辐射辐射辐射
面对面辐射对称性这一特征新选项，在，在表面对表面辐射传热接口或表面对表面辐射时，这些时时时用用于维和三维三维这个这个新新新特征特征特征，可以可以，可以利用多多多多多多个对对称称平面平面平面平面平面平面，可以定义垂直中中中中，可以中中平面平面平面平面平面
此外，在面对面辐射对称性特征中，“图形”图形图形图形窗口窗口对称称视化视化。这这意味意味着为为所有所有所有类型的的的对对称称定义定义平面平面更更容易容易。可通过可图形图形图形图形图形图形图形图形图形
已选中两个垂直称平面对称类型的面对面辐射对称性特征的用户界面。
已选中两个垂直称平面对称类型的面对面辐射对称性特征的用户界面。圆柱体和在外部中的新相关性
大多数，需要仿真仿真仿真周围流体中流速。但是但是但是但是但是但是但是但是但是但是但是但是。。。。。研究研究研究配置配置配置的对对流分量分量知知时时时热系数，能够以低的成本达到高的精度。在以前以前版本的的®软件，选择，选择对流热通量属性，然后然后热通量属性中的板，平均平均系数或板，局部局部系数选项，可以，可以。，在，在外部强制对流下拉菜单传热系数时，新新了了了圆柱绕流和球体两个可选项。
表面对表面模型的散射和太阳直射辐射
在表面对辐射模型中使用漫反射表面和漫射镜特征时，现在可以分析散射辐射。这些特征的的设置设置窗口窗口环境栏，如果，如果选择包括散射辐射，则可以选择正午晴空散射辐照度选项，此此已到由外部辐射源特征和正午晴空向辐照度选项定义太阳辐射太阳光直接照表面表面）环境设置栏中定义。
自动计算效对流热导率温差温差
在传热接口的流体特征，在nusselt数数下选择来自下方加热的腔体和垂直矩形腔体选项，，等效对流热导率栏提供一新选项自动，用于数。通过域最高温度最低温度温度之间的差来自动。。。。
薄层特征中瞬态项
薄层特征中的热厚近似值选项可对能量存储的项项，其中项项在的瞬态的的热力学栏中定义层密度和层热容的附加。薄层的比的热容大热容大时
薄膜和多层壳功能功能
薄膜和薄多层壳特征现在功能，该功能之前适用于适用于固体传热接口中的薄层特征。下，此提供提供提供热源子特征及外部温度子，可，可在薄膜“设置”窗口选择选择常规作为薄膜模型来使用。在薄壳传热接口，，薄膜特征包含外部温度子，其中，提供，提供，提供上方和下方温度。在薄多层壳特征的接口，包含，包含热源和外部温度这两子，包括，包括上方和下方温度。
外部温度特征“设置”提供提供用来的每一外部温度的选项。
外部温度特征“设置”提供提供用来的每一外部温度的选项。环境数据的改进
环境数据功能有个的改进，其中，其中，，外部辐射源的用户界面与环境设置功能同步，当，当温度定义选项设为来自指定温度时，环境环境已为为等温域特征中。，所有最后所有变量都用作全局变量变量
新教学：电子芯片冷却冷却
“零件库”中中中的散热器何，演示散热器何何几几电子芯片冷却时时的的不同不同传热建模传热建模方法方法方法方法。。在第一第一部分部分部分部分部分部分部分部分部分部分部分部分部分部分部分传热建模传热建模传热建模传热建模“边界”来。在第二部分部分部分部分部分部分部分部分部分流体域流体域流体域流体域流体域流体域流体域，以包含流体域流体域流体域流体域流体域流体域流体域流体域流体域部分部分部分部分部分部分部分部分部分部分了解其结果的影响。。
连接到的散热器的温度分布。
连接到的散热器的温度分布。
“案例库”：：
heat_transfer_module/tutorials/forced_and_natural_convection/chip_cooling