传热模块

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热湿热湿

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有关使用新分析传递的示例的的的,“案例库”路径:
heat_transfer_module/stape_change_/evaporative_cooling

频域中的

承受给的正弦热负载负载负载时负载负载负载负载假定本身本身的温度也也是是周期性周期性周期性的正弦正弦正弦正弦正弦正弦中的效线性问题,从而所所所。减少计算成本

传热接口现在频域频域求解器,用用平衡附近的谐波变化,可以,可以在变化变化变化温度特征下谐波扰动子子,用用指定。如果如果谐波扰动选项,则热源边界边界特征还可以用作扰动负荷

散热器的几何零

冷却的方法将连接连接到到到到到设备到设备到到到器:销钉销钉直翅片翅,或或不同的翅翅片。使用这些这些新零,可以新零,可以可以

“传热”零件库中新散热器零零件 “传热”零件库中零零,其中零件选择了冷却冷却。的的 “传热”零件库中零零,其中零件选择了冷却冷却。的的

有关有关“传热”“零件库”中中的件的的
heat_transfer_module/tutorials/forced_and_natural_convection/chip_cooling

建筑材料材料制冷

传热模块新增建筑材料库,其中了中用材料的属性借助借助借助这些这些这些这些这些借助这些材料我们使用建筑建筑的实际属性快速属性属性快速快速,,,,蒸汽等。,液体和材料库新增了:r-134a和r-22。:

固体固体的不可

当材料暴露或环境,其低温环境不可不可可逆变换固体域节点下不可属性可模拟类诱导不可。通过,可此,可可通过通过温度温度能量能量模型来分析过程中中能量能量的产生损耗的的热量热量可以通过通过焓变来焓变来焓变来,还考虑考虑。。考虑考虑最后通过焓变来

传热的巧凑边点单

在法法,单元单元选择对仿精度和性能性能关键关键作用作用。作用作用作用。。传热。。。现在现在现在现在现在引入引入引入巧凑单点点点点单单单单单单点单其中其中其中包含包含(包含包含(巧凑替代(的单元,巧凑边点形函数需的形函数拉格朗日形函数,后者同等形函数形函数,后者后者通常比比比前者更准确准确。对于对于四面体四面体和和和

使用两个个垂直平面对称表面对表面表面

面对面面的这一全局新,在,在表面对表面辐射接口接口表面对表面处于,这些活动时时可用二二三维三维通过这个新新新这个,可以,可以可以这个这个这个通过通过通过通过通过通过通过通过通过通过这个通过通过这个通过通过通过通过,以对对称称,可以可以个在中三维三维,可以在模型个,使个垂直垂直,使使个个垂直

此外,在面对面面的全局特征,“图形”图形图形图形窗口窗口对对称可视化。。这这意味着为为为为所有所有类型的的的对对对称称定义定义定义平面平面平面更更更可容易图形图形图形图形

“面对面的”特征特征屏幕屏幕截图

已选两两垂直对称对称称选项面对面面的特征的用户界面

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圆柱体圆柱体球体外部流动中的新

对于仿真,需要对周围流体中流速流速但是但是但是流速。。但是流速流速流速。及流速流速流速流速流速。研究研究研究配置配置的的对对流分量的时已已已热系数,能够能够低的计算达到达到的精度。在在以前版本的®软件,选择,选择对流热属性,然后然后热通量属性中板,平均平均传递板,局部局部传递选项,可以,可以功能,在,在外部强制下拉菜单传热系数时,新新增增增圆柱圆柱球体两两可用选项

表面对表面对模型中散射辐射和太阳直射直射

在表面对表面辐射模型中漫反射漫射镜特征特征,现在可以选择太阳散射辐射这些这些特征特征特征设​​置窗口窗口环境栏,如果,如果选择包括散射,则则可以正正晴空水平散射辐选项,此此已添加到外部外部特征特征正正晴空太阳法向选项定义太阳辐射(太阳光直接照照)环境环境栏中定义

自动自动等效流热导率的的

在传热接口流体特征,在nusselt数数关联性下来自下方加热下方加热水平垂直垂直选项,,等效对栏栏一个新自动,用用瑞利温差软件域边界最高与最低温度之间的的差自动自动温差确定

薄层薄层中的瞬态

薄层特征中热厚近似选项现在分析瞬态存储建模的的,其中的的项在在项项热力学栏中层层层层的附加。当的热容材料热容大的热容大,此热容大,此此特征特征可

薄膜薄膜薄多壳扩展扩展

薄薄薄多特征现在新,该该之前之前适用于适用于固体固体接口中薄层特征。默认,此此特征提供热源子特征外部外部子,可,可在薄薄“设置”窗口中选择常规作为薄膜薄膜来使用。薄壳薄壳接口,,薄薄特征特征外部外部子,其中,提供,提供,提供上方下方温度。薄多特征的接口,包含,包含热源外部外部这两子,包括,包括上方下方温度。

显示“传热”中“外部”设置设置设置的屏幕截图

外部外部特征的“设置”提供可用来控制壳的一外部温度温度的

外部外部特征的“设置”提供可用来控制壳的一外部温度温度的

环境数据的

环境环境功能功能个新的,其中,其中,,外部外部的用户用户已环境环境功能同步,当,当温度温度选项设来自指定时,环境环境已添加为等等特征中输入。,所有所有数据都用作用作全局,并且全局,并且并且并且在在在后

新:电子芯片芯片冷却

“零件库”中中中的散热器散热器何,演示演示几芯片芯片芯片时时时的的不同不同传热建模传热建模传热建模方法方法。。。。。第一部分部分在在第一,只只在在。。方法”边界边界来在第二第二,将将部分第二的的的的的流体域的了解了解对结果影响程度程度

“传热”零件库中的热器零零件 连接连接芯片散热器中的温度分布 连接连接芯片散热器中的温度分布

“案例库”::
heat_transfer_module/tutorials/forced_and_natural_convection/chip_cooling